Huawei vuelve a mover ficha en el mercado de servidores con el lanzamiento del Kunpeng 930, un procesador que combina innovación con estrategias de supervivencia tecnológica. 
Según un video de desmontaje, el chip principal está fabricado en el proceso de 5nm de TSMC, mientras que la parte de I/O provendría de la tecnología de 14nm de SMIC.
El Kunpeng 930 es imponente en todos los sentidos: mide 77,5 x 58 mm, está diseñado para placas dual-socket y se basa en la arquitectura Mount TaiShan. Cada die integra 10 clústeres de 2 núcleos, sumando un total de 80 núcleos. Para acompañar esa potencia, ofrece 91 MB de caché L3 y 2 MB de L2 por die.
En conectividad tampoco se queda corto: incorpora 96 líneas PCIe y soporte para memoria de 16 canales, pensado para entornos de alta exigencia en centros de datos. Los cálculos iniciales apuntan a que el Kunpeng 930 rinde casi el doble que su predecesor, aunque aún está por detrás de los últimos Intel Xeon y AMD EPYC.
Aunque no lidera la carrera global, este chip demuestra que Huawei sigue decidida a invertir en computación de alto rendimiento pese a las restricciones y barreras de suministro. El Kunpeng 930 es más que un procesador: es una declaración de intenciones.