NVIDIA prepara un sistema de refrigeración directa al chip para Rubin Ultra AI

NVIDIA parece estar preparando un cambio radical en la forma en que enfría sus futuras GPU. La próxima generación Rubin Ultra AI podría incorporar un sistema de refrigeración directa al chip, marcando un antes y un después en la gestión térmica del hardware de inteligencia artificial.

A medida que las GPU alcanzan niveles de consumo energético nunca vistos, el desafío ya no es solo mejorar el rendimiento, sino mantenerlas lo suficientemente frías para evitar que literalmente se derritan.

Según filtraciones de @QQ_Timmy, la compañía estaría colaborando con socios de refrigeración para desarrollar placas frías microcanalizadas (MCCP). A diferencia de los sistemas tradicionales, estas placas dirigen el líquido refrigerante directamente a través de diminutos canales de cobre sobre el chip, eliminando capas intermedias y reduciendo de forma drástica la resistencia térmica. En otras palabras, el calor pasa casi directamente del silicio al líquido. Es una idea similar al direct-die cooling que usan los entusiastas del overclocking, pero llevada al nivel industrial que exige la computación moderna.

Esta tecnología busca mejorar la eficiencia térmica sin sacrificar fiabilidad. Cada microcanal actúa como un pequeño intercambiador de calor, permitiendo un flujo constante y estable incluso en sistemas masivos de GPU dentro de centros de datos. Con GPUs que ya superan los 1000W de consumo, como las de la nueva arquitectura Rubin, NVIDIA necesita reinventar su enfoque de refrigeración para evitar limitaciones físicas y pérdidas de rendimiento.

Fuentes internas aseguran que Asia Vital Components (AVC), una empresa taiwanesa experta en soluciones térmicas, estaría a cargo del diseño de las placas MCCP. El plan original era implementarlas en una generación posterior, pero el salto energético entre Blackwell y Rubin ha obligado a adelantar los plazos. La presión por mantener el liderazgo en IA no deja margen para errores ni sobrecalentamientos.

Curiosamente, Microsoft también ha presentado su propio enfoque de refrigeración microfluídica, donde el líquido circula dentro o detrás del propio chip. Aunque la idea es distinta en su implementación, ambos enfoques comparten un objetivo: disipar el calor en su origen y maximizar la eficiencia térmica. El sector parece estar entrando en una nueva era en la que el diseño térmico será tan importante como la arquitectura del procesador.

Como dijo un usuario en tono jocoso: “Estamos viendo una revolución en refrigeración, donde cada milímetro cuenta”. No exagera. Con GPUs como la MI400 alcanzando los 2300W por unidad, y la Rubin Ultra apuntando aún más alto, la batalla por mantener la temperatura bajo control se ha vuelto tan feroz como la competencia por la potencia de cálculo. Incluso los fans más escépticos admiten que la RTX 5090 FE ya ofrece un rendimiento térmico impresionante, pero muchos bromean con que la próxima necesitará tres ranuras solo para sobrevivir. Lo cierto es que la era del “más potencia, más calor” apenas comienza.