El halo que no fue: el gran Battlemage de Intel, el cache 3D “Adamantine” y el camino alternativo que dejó huella

La primera hornada de GPUs Arc (Alchemist) de Intel no empezó con buen pie. Sin embargo, a base de revisiones constantes de controladores, la compañía fue limando asperezas, recuperó rendimiento en decenas de juegos y construyó una base técnica mucho más sólida. Sobre ese suelo se levantó la segunda generación, Xe2 “Battlemage”. Lo que casi nadie vio fue el plan paralelo: un modelo halo – una tarjeta faro, pensada para exprimir la arquitectura al máximo – que finalmente se canceló cuando cambiaron los números y el timón estratégico. Hoy, fragmentos de prototipos y pistas de insiders permiten reconstruir qué estaba preparando Intel y qué enseñanzas deja ese giro.

La PCB que lo delató todo

Las fotos del prototipo mostraban una placa diseñada para un dado claramente mayor que el BMG-G21 usado en las Arc B580/B570 comerciales. Seis posiciones para GDDR6 – señal inequívoca de un bus de 192 bits – , dos conectores de 8 pines y una etapa de alimentación (VRM) más musculosa que la de las B-series habituales. Además, el patrón BGA no coincidía con G21. Sumando indicios, la diana apunta a BMG-G10 (paquete BGA 2727), el silicio que debía coronar la familia.

En las charlas de pasillo circularon dos configuraciones para ese chip: BMG-G10 X3 con 28 núcleos Xe2 y BMG-G10 X4 con 40 núcleos. Para ubicarlo: la Arc B580 minorista se queda en 20 núcleos y el intermedio BMG-G31 ha sido mencionado con 32. Es decir, aquella PCB no era un G21 “vitaminado”; era la plataforma de una liga superior.

• Battlemage BMG-G10 X4 – 40 núcleos Xe2 (cancelado)
• Battlemage BMG-G31 – 32 núcleos Xe2 (esperado/rumoreado)
• Battlemage BMG-G10 X3 – 28 núcleos Xe2 (cancelado)
• Battlemage BMG-G21 – 20 núcleos Xe2 (en el mercado)

Adamantine: el comodín apilado en 3D

Lo más disruptivo no era el recuento de núcleos, sino el cache. El plan contemplaba Adamantine, un cache apilado en 3D: una base con hasta 512 MB sobre la que se monta el dado gráfico, una idea emparentada con soluciones de empaquetado vistas en el entorno servidor (como Clearwater Forest). ¿Por qué importa en juegos? Porque cada viaje a VRAM cuesta latencia y vatios. Un cache grande y cercano a las unidades de cómputo puede retener texturas calientes, datos de shaders y estructuras de RT, recortando accesos a memoria externa y estabilizando la entrega de frames.

En términos prácticos, este enfoque no siempre dispara los promedios, pero sí eleva los mínimos y ordena el frametime. Justo lo que sentimos como “fluidez”. El reverso existe: mayor densidad térmica, cadena de ensamblaje más compleja, riesgo de rendimiento (yield) y costes de empaquetado más altos. Aun así, el premio potencial es un auténtico multiplicador de ancho de banda efectivo sin ensanchar el bus ni forzar a la GDDR6 a frecuencias agresivas.

¿Por qué 192 bits y no 256 bits?

La pregunta es automática cuando aparece la palabra halo. Hay dos razones de peso. La primera es coste y consumo: subir a 256 bits infla la BOM (más chips, más capas, pistas más anchas) y suele aumentar la potencia tanto en reposo como a plena carga. La segunda es una filosofía cache-first: si Adamantine funciona, exprimes mejor cada ida a VRAM y necesitas menos “bruto” de bus. El prototipo también dejaba entrever pines más rápidos y variantes con 24 GB para perfiles profesionales, todo compatible con 192 bits. En conectividad, la tarjeta nacía lista para PCIe Gen5.

Halo SoC: el crossover que no llegó

El mismo binomio – tile gráfico + cache 3D – se proyectó para las Arrow Lake Halo SoCs, concebidas para lucir tecnología y finalmente canceladas igual que el Battlemage discreto de alta gama. La antorcha, según las señales del ecosistema, pasa a Nova Lake Halo con gráficos Xe3P. Y sobrevuela una idea picante: que futuros Halo puedan integrar tiles de GPU de terceros junto a los de Intel, llevando la modularidad a otro nivel, especialmente en portátiles.

El software, el cimiento silencioso

Mientras el hardware “tope vitrina” perdía prioridad, el equipo de drivers siguió sumando puntos. Muchos tropiezos de Alchemist se corrigieron y llegaron funciones nuevas. En el Tech Tour 2025, Intel habló de XeSS 3 MFG y otras mejoras. En varios títulos, la diferencia entre “Arc de lanzamiento” y “Arc actual” se siente como media generación. Esa base es crucial: una gran GPU sin grandes drivers es un pisapapeles caro; una GPU competente con drivers maduros puede pelear por encima de lo que su hoja de especificaciones sugiere.

Qué queda y qué cambia

En la práctica, la serie B se apoya hoy en BMG-G21. Los rumores sobre una Arc B770 más potente persisten, y un BMG-G31 encajaría de forma natural por encima de los modelos actuales si se materializa. Lo que difícilmente veremos es un BMG-G10 X4 de 40 núcleos coronado con cache Adamantine 3D. La estrategia se movió hacia diseños más baratos de fabricar, más sencillos de refrigerar y más amables con el rendimiento por oblea, mientras la inversión en software y próximos tiles sigue su curso.

El termómetro de la comunidad

En foros y redes se repitió el clásico choque de miradas. Los fatalistas leyeron la cancelación como prueba de que Arc no saldrá del dígito escaso; no faltaron memes del “brrrrzzt” bajo carga. Los pragmáticos respondieron: cancelar un halo no equivale a enterrar la hoja de ruta. El mantra: clava el mainstream, luego apunta a la cúspide. Entre medias, voces con los pies en la tierra: hay quien sigue jugando bien con una 10 GB veterana, y otros fantasean con lo que habría supuesto un gran cache 3D en 4K y con RT. Y la pregunta que no muere: ¿existe de verdad ese B770? El volumen del debate revela algo importante: todavía hay interés genuino por lo que Intel haga en GPUs, y la atención es el bien más escaso en un duopolio maduro.

Lo que habríamos ganado… y lo que aprendimos

Si el BMG-G10 X4 con Adamantine hubiese salido, habríamos tenido un A/B valiosísimo: “más bus” contra “más cache”. Un gran cache 3D tiende a mejorar mínimos, a estabilizar el frame pacing y a empujar cargas de RT de formas que no siempre lucen en el promedio. Pero la física y la contabilidad mandan: el apilado calienta, el cache ocupa área, el packaging avanzado cuesta y añade riesgo. La decisión de Intel suena a lectura sobria de yields y márgenes en un año en que todos compiten por los mismos nodos punteros.

Qué vigilar a partir de ahora

• Nova Lake + Xe3P: ¿volverá la filosofía del “cache amplificador” en una forma más integrada y eficiente?
• Cadencia de drivers: si los saltos en juegos populares continúan, el valor percibido de Arc crece incluso sin carta halo.
• Refresh de la serie B: ¿aparecerá una B770 y contra quién se medirá en la zona media-alta?
• Empaquetado: más experimentos con caches apilados y tiles modulares allí donde cierren los números.

Resumen: el “bicho Battlemage” que la comunidad soñaba no se materializó, pero dejó huellas claras en la ruta. Si el segundo acto de Arc combina victorias pragmáticas hoy con ambición sostenida en cache y empaquetado para mañana, el próximo halo no solo dará titulares: podría llegar a tienda en volumen.