TSMC se prepara para ajustar al alza los precios de sus nodos más avanzados – los reportes hablan de hasta 10 por ciento – , y no es un capricho: es la consecuencia directa de una demanda gigantesca y de una fabricación cada vez más intensiva en capital. Las líneas de 3 nm y 5 nm están a tope: los aceleradores de IA, las CPU de servidor y los SoC a medida absorben capacidad mientras el ciclo de reemplazo móvil mantiene el volumen. 
Con oferta apretada y costos estructurales en ascenso, el precio del wafer inevitablemente sube.
De dónde viene el encarecimiento
Confluyen dos fuerzas. Primero, el mix se desplazó hacia HPC: dies más grandes, más capas EUV y empaquetados complejos como CoWoS e InFO, a menudo combinados con HBM. Segundo, TSMC expande fuera de Taiwán: fábricas en EE. UU. y Japón reducen riesgo geopolítico pero elevan salarios, obras, energía y logística multinodo. Todo ese capex necesita retorno y la tarifa lo refleja.
Subida moderada, pactada caso por caso
La compañía casi nunca publica listas de precios. Prefiere negociar cliente a cliente para proteger relaciones de largo plazo y calendarios de producto. Aun así, la aritmética no cambia: herramientas, energía y packaging son los grandes motores de costo. Para muchos, una alza de hasta 10 por ciento sale menos dolorosa que retrasar un tapeout o perder la ventana de lanzamiento en plena carrera por la IA.
¿Y si cambio de foundry?
Existen alternativas y avanzan, pero la combinación de rendimiento de nodo, aprendizaje de yield, capacidad de empaquetado y ecosistema sigue favoreciendo a TSMC en la frontera. Cuando la capacidad puntera es escasa, quien la controla tiene palanca en la mesa de negociación. Cambiar de nodo no es como cambiar de enchufe: implica riesgos de rendimiento y de calendario.
High-NA EUV: el próximo escalón, no el origen del problema
Muchos temen el verdadero salto de costos cuando High-NA EUV se masifique. Tienen parte de razón: nuevos escáneres y retículas elevan la cuenta. Pero la curva ya viene inclinada antes de eso por energía, empaquetado y la geografía industrial más amplia. High-NA prolongará la tendencia hacia finales de la década, no la inicia.
Cómo se trasladará a los productos
El impacto varía por segmento. Los móviles de gama alta podrían encarecerse levemente o empujar más la diferenciación por almacenamiento. En centros de datos, los proveedores intentarán pasar costos a tarifas de nube y márgenes de servicios de IA. En el entusiasta, las GPUs de halo sienten primero la presión: dies enormes, más memoria y packaging intrincado. La hipotética GeForce RTX 6090 funciona como metáfora del malestar: cuanto más cerca del límite de fabricación, mayor sensibilidad al precio del wafer y del paquete.
Intel, OEM y el realismo de la góndola
Ser líder en nodo es una cosa; lo que se vende en la góndola de PC es otra. Muchas máquinas Windows siguen montando Intel, independientemente de quién fabrique la oblea. Pesan contratos, rebates, inventario y la inercia del canal, además de que buena parte del público compra por el adhesivo de rendimiento, no por la ficha técnica.
La línea final
Un alza de hasta 10 por ciento luce menos como codicia y más como el precio de sostener una capacidad escasa y carísima. Mientras la demanda de IA se mantenga enorme y la alternativa comparable sea limitada, las marcas preferirán pagar un poco más antes que arriesgar la hoja de ruta. TSMC intenta el equilibrio clásico: cuidar socios, crecer globalmente y cobrar lo suficiente para financiar el siguiente nodo sin romper el ecosistema que depende de él.