Apple se prepara para dar otro paso gigante en el mundo de los chips. En 2025, los A20 y A20 Pro serán los primeros en usar el proceso de 2nm de TSMC, probablemente debutando en los iPhone 18.
Pero lo realmente revolucionario llegará en 2026, cuando la compañía adopte dos nuevas tecnologías de empaquetado: WMCM para móviles y SoIC para servidores.
Para los chips A20 y A20 Pro, Apple apostará por WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), un método que permite integrar CPU, GPU, memoria y otros componentes directamente en la oblea de silicio antes de cortarla. Esto se traduce en chips más pequeños, eficientes y flexibles para la fabricación en masa de SoCs.
La producción estará a cargo de TSMC en su nueva planta Chiayi P1, en Taiwán, donde esperan fabricar hasta 10,000 obleas por mes en 2026. Por ahora, todo apunta a que Apple será la única en usar esta tecnología, al menos al principio.
En el caso de los chips para servidores, Apple utilizará SoIC (System on Integrated Chips), una tecnología que apila dos chips uno encima del otro para lograr conexiones ultra densas. Esto mejora el rendimiento, reduce la latencia y aumenta la eficiencia energética, perfecto para las demandas de los centros de datos modernos.
La producción masiva de estos chips está programada para finales de 2025 en la planta Zhunan AP6 de TSMC. Según rumores, los M5 Pro y M5 Max podrían ser los primeros en integrar esta tecnología.
Con WMCM y SoIC, Apple no solo sigue la evolución tecnológica: la lidera.
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