Elon Musk ya sacudió la industria del automóvil y los lanzamientos espaciales; ahora apunta a uno de los cuellos de botella más delicados de la economía digital: los chips. 
Mientras medio sector sigue quejándose de la escasez de semiconductores, el empresario está levantando, paso a paso, una mini infraestructura propia dentro de Estados Unidos. El escenario elegido es Texas, que poco a poco se está convirtiendo en el laboratorio tecnológico del imperio Musk.
En una junta de accionistas de Tesla, Musk habló de un proyecto bautizado internamente como TeraFab: una visión de capacidad para procesar en torno a 100.000 obleas al mes. Sonó, en un primer momento, como otro anuncio XXL marca de la casa. Pero los movimientos en la cadena de suministro indican que no se trata solo de una diapositiva bonita. En lugar de construir desde cero una fábrica de lógica de vanguardia, Musk está empezando por algo más rápido de poner en marcha y crítico para sus productos: encapsulado avanzado de chips y fabricación de placas de circuito impreso en Texas.
Texas como nuevo laboratorio de semiconductores de Musk
Fuentes de la industria señalan una nueva planta de fan-out panel-level packaging (FOPLP) en Texas que ya ha entrado en fase de entrega de equipos y que apunta a producción en volumen hacia finales del tercer trimestre de 2026. El proyecto cuelga oficialmente de SpaceX, pero su impacto se extiende a todo el ecosistema Musk: desde los terminales de Starlink hasta la electrónica de Tesla y los futuros clústeres de inteligencia artificial.
FOPLP es una tecnología de empaquetado que permite colocar varios chips juntos sobre un gran panel y conectarlos para formar un único módulo compacto, en lugar de encapsular cada circuito de forma independiente. Para Starlink, eso significa integrar chips de radiofrecuencia, circuitos de potencia y control en un bloque más pequeño, eficiente y fácil de producir en masa. Cuando tu plan pasa por lanzar miles de satélites y desplegar millones de antenas, cada milímetro y cada vatio cuentan.
Según la información disponible, la instalación y calibración de la maquinaria ya ha empezado. La planta arrancaría con una producción limitada – unos pocos miles de módulos al mes – , con margen para subir el ritmo a medida que el proceso madure. Por sí sola, esta capacidad no va a destronar a TSMC o Samsung. Pero, desde la perspectiva de Musk, es un ladrillo clave para aumentar la integración vertical y reducir la dependencia de terceros en una pieza muy sensible de su cadena de valor.
Además del FOPLP, Musk ya dispone en Texas de una fábrica de PCBs, las placas que sirven de base para casi toda la electrónica moderna. Juntas, estas instalaciones convierten al estado en un hub interno: diseño, placa, módulo y, pronto, empaquetado avanzado, todo dentro de su órbita. Ese es justo el tipo de infraestructura que puede sostener, más adelante, una versión más ambiciosa del proyecto TeraFab.
Primero asegurar la casa, luego pensar en grande
A corto plazo, la prioridad es clara: cubrir el consumo interno. Solo Starlink quema cantidades enormes de front-ends de RF, chips de potencia y controladores. Tesla, por su parte, necesita un suministro estable de semiconductores para vehículos, baterías, sistemas de energía y centros de datos dedicados al entrenamiento de modelos de IA. Traer el encapsulado crítico a Texas le da a Musk algo que el dinero no compra fácilmente en una crisis global: margen de maniobra.
Eso no significa que esté a punto de competir cara a cara con fabs de 3 o 2 nanómetros. Levantar una fábrica de lógica de última generación implica inversiones gigantescas, plazos de años y un volumen de propiedad intelectual y experiencia acumulada que no se improvisa. Ni siquiera con la fortuna de Musk y las ayudas del CHIPS Act se puede replicar en poco tiempo lo que la industria de semiconductores ha construido durante décadas.
Por eso muchos analistas recuerdan que, si Musk quisiera realmente entrar en la fabricación de obleas a gran escala, el camino más realista pasaría por comprar una fundición ya existente o firmar alianzas muy profundas. GlobalFoundries suele aparecer en las quinielas porque opera procesos maduros, más que suficientes para automoción, industria e incluso buena parte de la electrónica espacial. En estas áreas el objetivo no es presumir del nodo más pequeño, sino garantizar fiabilidad, coste razonable y resistencia a condiciones extremas.
El mito de que Musk va a “quedarse” con la industria de chips de EE. UU.
Desde ese ángulo, titulares que hablan de que Musk va a tomar la industria de chips estadounidense en sus propias manos suenan, como mínimo, exagerados. No va a borrar a Intel, Texas Instruments ni el peso de TSMC en la cadena global. Lo que sí está haciendo es construir un carril paralelo y más resistente para sus propias empresas, centrado en las partes del proceso donde la última crisis de chips dejó más cicatrices.
El reto humano tampoco es menor. Faltan ingenieros, técnicos y operadores cualificados. Intel está en plena expansión, TSMC levanta fábricas en Arizona, otros actores se posicionan, y todos pescando en el mismo caladero de talento. Las máquinas de litografía, test y packaging no se mantienen solas; sin gente con experiencia, no hay magia posible, por mucho presupuesto que haya.
Mientras Musk sube su propia curva de aprendizaje, los gigantes del sector siguen avanzando: nodos cada vez más pequeños, integración 3D más compleja, diseños pensados desde el inicio para encajar en procesos concretos. Si algún día quiere atraer clientes externos, Musk tendrá que diferenciarse por precio, por servicios o por especialización. Y ahí es donde nichos como automoción y espacio pueden jugar a su favor: en esos mercados pesan más la robustez y la vida útil que el titular de “primer chip de X nanómetros”.
Geopolítica, seguro de crisis y el factor Intel
Debajo de toda la jerga técnica late una preocupación geopolítica evidente. Una parte enorme de la capacidad mundial de chips avanzados se concentra en Taiwán, un punto caliente cada vez más tenso. Para un grupo de empresas que depende de semiconductores en coches autónomos, IA, satélites y cohetes, ese nivel de riesgo es incómodo. Montar una cadena de suministro más anclada en suelo estadounidense funciona como una póliza de seguro: cara y complicada, pero valiosa si las cosas se tuercen.
Aquí entra Intel en la ecuación. Tesla ya colabora con la compañía en temas de encapsulado avanzado, y el rumor de una posible alianza más amplia suena cada vez con más fuerza. Un escenario en el que las fabs de Intel produzcan parte de los chips y las instalaciones de Musk en Texas se centren en el packaging a medida y la integración de módulos para Tesla y SpaceX no parece descabellado.
Primeros síntomas de una estrategia a largo plazo
Visto así, lo que ocurre en Texas no es ni un simple truco de marketing ni una revolución instantánea. Es la primera capa visible de una estrategia a largo plazo: acumular conocimiento donde la cadena global es más frágil y evitar que el próximo shock de oferta lo deje otra vez atado de manos.
La llegada de equipos FOPLP, la fábrica de PCBs ya operativa y las menciones reiteradas a TeraFab indican que el plan ha salido de la presentación en PowerPoint y está entrando en fase de realidad. El examen serio llegará a partir de 2026, cuando la línea texana tenga que demostrar que puede producir con volumen, calidad y costes razonables. Si lo consigue, Musk no habrá “conquistado” la industria de chips, pero sí habrá ganado una ventaja estratégica importante para Tesla, SpaceX y Starlink, y habrá contribuido a que la cadena de semiconductores de EE. UU. sea un poco menos frágil.
1 comentario
Muy en la línea de Elon: discurso de salvar la industria entera, proyecto real más acotado pero bastante útil. Si en 2026 salen volúmenes serios de esa planta, me quito el sombrero