Apple está preparando un gran salto con su nuevo chip A20, que llegará de forma exclusiva a los iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y al esperado iPhone 18 Fold, el primer modelo plegable de la compañía.
Este chip utilizará el avanzado proceso de 2nm de TSMC y contará con una tecnología de encapsulado de última generación llamada WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
¿Qué significa esto en la práctica? Que Apple podrá integrar varios componentes -como CPU, GPU y memoria- directamente en la misma oblea antes de cortarlos en chips individuales. Esto permite crear chips más pequeños, más eficientes y con mayor rendimiento energético. O sea: más potencia consumiendo menos.
La producción en masa se realizará en la planta de TSMC en Chiayi, Taiwán, con una capacidad estimada de hasta 50.000 unidades al mes para finales de 2026.
Se rumorea que el A20 será un 15 % más rápido que el A19, manteniendo el mismo consumo de energía. Sin embargo, la memoria RAM seguirá siendo de 12 GB en los modelos Pro.
No está claro si los modelos base del iPhone 18 recibirán esta tecnología WMCM. Apple podría optar por mantener el encapsulado InFo tradicional para ahorrar costos. Todo se revelará oficialmente en el último trimestre de 2026.
Así que si quieres toda la potencia del futuro, tendrás que apuntar al Pro… o al nuevo iPhone plegable.