Un director de Intel ha hecho una afirmación audaz sobre el futuro de la fabricación de chips, especialmente en relación con el papel de las avanzadas máquinas litográficas de ASML. 
Estas máquinas, particularmente las EUV (ultravioleta extremo) y las EUV de alta NA, son fundamentales para la fabricación de semiconductores, pero el director de Intel cree que su importancia podría disminuir con el desarrollo de nuevos diseños de transistores.
Las máquinas EUV de ASML han sido cruciales para permitir que empresas como TSMC impriman circuitos a escalas extremadamente pequeñas. Sin embargo, el director de Intel argumenta que los nuevos diseños de transistores, como los GAAFET y CFET, podrían reducir la dependencia de la litografía. Estos nuevos diseños se enfocan más en el proceso de grabado, que ocurre después de la litografía y es crucial para moldear el chip sobre el wafer de silicio.
Los transistores GAAFET y CFET emplean un enfoque innovador al envolver el gate alrededor del transistor, lo que requiere la eliminación lateral del material mediante grabado, en lugar de reducir el tamaño de las estructuras solo con litografía. Este enfoque podría hacer que las máquinas, como las EUV de alta NA, sean menos importantes en la fabricación futura de chips. El director de Intel sugiere que esto permitirá aumentar la densidad de los transistores, no solo en el plano, sino también verticalmente, reduciendo así la necesidad de litografía avanzada.
Si bien las máquinas EUV de alta NA podrían seguir teniendo un papel en la fabricación de chips en el futuro, su relevancia general probablemente será mucho menor que antes. Este cambio está relacionado con la creciente importancia del grabado y la tecnología de apilamiento 3D de los transistores en la fabricación de chips. El director de Intel también sugirió que ASML podría enfrentar dificultades a medida que los fabricantes de chips se mueven hacia diseños de transistores más complejos y tridimensionales, como los CFET, que apilan los transistores verticalmente para ahorrar espacio en el wafer.
En resumen, aunque las máquinas EUV y EUV de alta NA han sido fundamentales para el avance de la fabricación de semiconductores, la evolución de las tecnologías de transistores podría reducir su relevancia en los próximos años. A medida que los fabricantes de chips se adapten a estas nuevas tecnologías, el grabado y el apilamiento 3D podrían convertirse en los elementos centrales del proceso.