Exynos 2600 y Heat Pass Block: enfriar también es diseñar rendimiento

El Exynos 2600 no quiere ganar solo a fuerza bruta; quiere ganar diseñando cómo escapa el calor. En esta generación, Samsung coloca la arquitectura térmica en primer plano con su Heat Pass Block (HPB), el proceso de 2 nm con GAA y el empaquetado fan-out FOWLP. El mensaje que sale de sus equipos de empaquetado es claro: el packaging ya no es el último paso de la cadena, sino el punto de partida de la innovación del sistema. ¿La promesa que acompaña al HPB? Hasta un 30% de reducción de temperatura frente a la generación anterior bajo cargas comparables. Si se confirma, no es solo un número bonito en una diapositiva: afecta a la estabilidad del rendimiento, a la autonomía y a la salud del dispositivo a largo plazo.

El calor es el verdadero cuello de botella

En 2025, casi todos los SoC punteros clavan picos espectaculares.

El problema aparece minutos después, cuando la acumulación térmica obliga a bajar frecuencia. La situación se complica con diseños compactos donde la DRAM se monta en el propio paquete del SoC: la ruta de datos se acorta y la latencia mejora, sí, pero CPU, GPU y memoria calientan la misma zona. Ese vecindario ardiente acelera el throttling en juegos largos, grabación 4K/8K o exportaciones de vídeo pesadas.

Qué hace realmente Heat Pass Block

HPB funciona como un micro disipador pasivo pegado a las regiones más calientes del die. Crea un camino de alta conductividad que extrae el calor antes de que los materiales circundantes se saturen. En términos prácticos, baja la resistencia térmica local, reparte el calor dentro del paquete y lo entrega con más eficacia a la solución del teléfono (láminas de grafito, cámara de vapor, o ambas). No se trata solo de reducir el pico, sino de aplanar la curva térmica a lo largo del tiempo. Y ahí es donde nacen los MHz sostenidos.

Packaging como arquitectura: FOWLP + 2 nm GAA

Fan-out reorganiza interconexiones y utiliza compuestos que favorecen tanto la señal como el flujo térmico, reduciendo parasitarios eléctricos y mejorando vías de disipación. Al combinarlo con 2 nm GAA – transistores que ya recortan fugas y consumo dinámico – , el chip arranca más frío y se enfría antes. En esa visión, HPB no es un parche de última hora: es una pieza de la arquitectura al mismo nivel que el diseño lógico. Se diseña el camino del dato y, en paralelo, el camino del calor.

Números, filtraciones y cautela

En ensayos internos se habla de alrededor de 14% más en multi-core frente al A19 Pro y de una GPU mucho más holgada en ciertos escenarios, con rumores que rozan el ~75%. También han circulado puntuaciones single-core que se comparan con la gama más alta de Apple; varias de ellas han sido puestas en duda, y está bien que así sea: antes del lanzamiento los benchmarks son pistas, no veredictos. Lo relevante es el mecanismo: si HPB de verdad recorta la temperatura ~30%, es verosímil mantener clocks altos durante más tiempo, y eso se traduce en mejores marcadores y, sobre todo, en sesiones de uso real que no se desinflan a los diez minutos.

DRAM en el paquete: caminos cortos, barrio caliente

La memoria rara vez descansa cuando mezclas juego, cámara y apps. Con LPDDR asentada en el mismo paquete, el calor de compute y memoria se suma. HPB actúa exactamente ahí, drenando la energía térmica del hotspot combinado antes de que el paquete se convierta en una cúpula térmica. Resultado: menos bajones bruscos, comportamiento más estable en ráfagas de cámara, navegación con mapas y música en segundo plano, o exportaciones en apps creativas.

Qué debería notar el usuario

Si estas tecnologías llegan sin recortes a los móviles de tienda, el impacto debería verse en tres frentes: fps más estables en partidas largas, renders/exports más cortos y mejor eficiencia bajo cargas sostenidas, porque el sistema deja de gastar energía luchando contra picos de calor. Quedan incógnitas: el tamaño de la cámara de vapor que elija cada OEM, cuán agresivos serán los boosts, y si los modos de cámara (4K60, 8K, ráfaga) recibirán el mismo beneficio que los juegos.

Conclusión

El Exynos 2600 no es un regreso a los golpes, sino un manifiesto: la arquitectura térmica es arquitectura de rendimiento. HPB, FOWLP y 2 nm GAA componen una estrategia coherente en la que el camino del calor se cuida tanto como el del dato. Falta que terceros validen las cifras espectaculares, pero la lógica es sólida. Si ese ~30% de temperatura menos se convierte en curvas de frecuencia más planas, no solo se verá en un gráfico; se sentirá en la mano como un teléfono que sigue rindiendo cuando más lo exprimes.