Informe de Goldman Sachs: La tecnología de litografía de China está 20 años detrás de las innovaciones occidentales
En un informe reciente, el banco de inversión Goldman Sachs ha hecho una afirmación audaz sobre el estado actual de la industria de semiconductores en China, especialmente en el área de litografía. Según sus hallazgos, la industria de litografía en China está al menos dos décadas detrás de las tecnologías líderes actualmente presentes en Occidente, dominadas por la empresa holandesa ASML, que lidera el mercado de las máquinas de litografía de última generación.
La litografía juega un papel crucial en la fabricación de semiconductores, ya que es el proceso que transfiere los complejos diseños de los chips a los wafers de silicio. La calidad de las máquinas de litografía determina qué tan pequeñas y precisas pueden ser las líneas y circuitos de los chips, lo que afecta directamente al rendimiento y capacidad del producto final. Empresas líderes como la taiwanesa TSMC ya están fabricando chips de 3 nanómetros y se están preparando para producir chips de 2 nanómetros, lo que evidencia aún más la distancia creciente entre China y Occidente.
El motivo de este retraso, según Goldman Sachs, radica en el cuello de botella causado por la falta de tecnología avanzada de litografía en China. Actualmente, los fabricantes chinos están atrapados en la tecnología de 65 nanómetros, mientras que ASML utiliza máquinas de ultravioleta extremo (EUV) y escáneres de EUV de alta NA. Estas máquinas son capaces de transferir circuitos con una precisión de 3 nanómetros o menos, lo que las convierte en una parte fundamental de la producción de chips de alto rendimiento que se usan en dispositivos como teléfonos inteligentes y servidores de alto rendimiento.
El problema se agrava debido al hecho de que las máquinas de litografía más avanzadas, incluidas las máquinas EUV de ASML, dependen de componentes clave que son fabricados principalmente en Estados Unidos y Europa. Esta dependencia internacional se ha convertido en un obstáculo significativo para China, especialmente debido a las restricciones comerciales actuales. El gobierno de EE. UU. ha impuesto estrictas sanciones que restringen el acceso de empresas chinas, como Huawei, a las tecnologías más avanzadas de semiconductores, incluidos los chips fabricados por TSMC en Taiwán. Como resultado, Huawei y otras empresas chinas deben recurrir a SMIC, el mayor fabricante de semiconductores nacional de China, que también enfrenta sus propias limitaciones, como la prohibición de acceder a las máquinas EUV.
De esta manera, los fabricantes chinos se ven obligados a usar tecnologías más antiguas, como las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (DUV) de ASML. Si bien estas máquinas aún son capaces de fabricar chips, no pueden competir con la tecnología EUV cuando se trata de fabricar chips de menos de 10 nanómetros. El resultado es una brecha tecnológica que, según Goldman Sachs, podría tomar décadas para superarse.
El informe de Goldman Sachs destaca las enormes dificultades que enfrenta China para ponerse al día con los estándares occidentales en la fabricación de semiconductores. La transición de ASML de 65 nm a chips por debajo de 3 nm tomó más de 20 años y requirió una inversión de 40 mil millones de dólares en investigación y desarrollo. Dado que la industria china sigue atrapada en los 65 nm, parece poco probable que logre reducir esta brecha en el corto plazo.
No obstante, China no se queda de brazos cruzados. El gobierno chino está invirtiendo grandes recursos en el desarrollo de su propia industria de semiconductores, pero por ahora, las perspectivas de cerrar esta brecha tecnológica con Occidente siguen siendo inciertas. La producción de chips de próxima generación probablemente seguirá estando en manos de empresas occidentales y taiwanesas.
En resumen, el informe de Goldman Sachs sirve como un recordatorio de los desafíos tecnológicos y geopolíticos que enfrenta China en la carrera por los semiconductores. Aunque China ha logrado avances notables en áreas como los vehículos eléctricos y la electrónica de consumo, sigue estando muy atrás en la producción de semiconductores avanzados. El futuro del desarrollo de chips de próxima generación probablemente seguirá estando en manos de empresas occidentales y taiwanesas durante un buen tiempo.