CEO de Huawei: los chips están una generación detrás de la tecnología de EE. UU.

El CEO de Huawei recientemente declaró que sus chips están solo una generación detrás de la tecnología de EE. UU.

Esta afirmación se hizo al anunciar el procesador Kirin X90, fabricado en 5 nm, diseñado por Huawei y producido por SMIC para su nuevo portátil plegable. Con empresas como TSMC y Samsung Foundry planeando enviar chips de 2 nm el próximo año, parece que los componentes de 5 nm de Huawei están actualmente solo una generación detrás de los chips de 3 nm utilizados en smartphones de gama alta, como los últimos modelos de iPhone.

Sin embargo, debido a las sanciones de EE. UU., Huawei y SMIC no pueden obtener las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML, el único proveedor global de esta tecnología. Esto limita su capacidad para avanzar hacia la producción de chips más avanzados, ya que están restringidos a usar máquinas más antiguas de litografía ultravioleta profunda (DUV). Estas máquinas son esenciales para transferir patrones complejos a los obleas de silicio, que son la base de los chips.

Las máquinas EUV pueden imprimir patrones más pequeños en el silicio, lo que permite que se incorporen más transistores en un chip. Cuantos más transistores tiene un chip, más potente y eficiente en términos de energía se vuelve. Para fabricar el Kirin X90 de 5 nm, SMIC utilizó una técnica llamada auto-alineamiento cuádruple de patrones (SAQP), que permite reducir aún más las dimensiones de los componentes más allá de lo que DUV puede lograr. Sin embargo, esta técnica tiene desventajas, como una menor tasa de rendimiento y mayores costos de producción.

El CEO de Huawei, Ren Zhengfei, afirmó en una entrevista con el People’s Daily que la empresa invierte anualmente 180 mil millones de yuanes (25,07 mil millones de dólares) en investigación. Se mostró confiado en que Huawei puede lograr avances significativos en el desarrollo de chips, a pesar de las sanciones de EE. UU. Ren dijo: ‘Nuestros chips aún están una generación por detrás de los de EE. UU., pero usamos matemáticas y métodos que no dependen de la Ley de Moore para reducir esa brecha.’ También agregó que el software ya no es un cuello de botella para Huawei y que sus chips continúan entregando resultados prácticos. La empresa sigue trabajando en diseños alternativos de chips, lo que podría llevar a innovaciones importantes en el futuro.