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La IA acelera el superciclo de la DRAM: explosión de la demanda de HBM y ASICs a medida

por ytools
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La IA acelera el superciclo de la DRAM: explosión de la demanda de HBM y ASICs a medida

El superciclo de la DRAM: cómo la Inteligencia Artificial está transformando el mercado de la memoria

La inteligencia artificial (IA) no solo está cambiando industrias como la salud, las finanzas y el entretenimiento. Ahora también está revolucionando el mercado de los semiconductores, especialmente el de la memoria DRAM (Dynamic Random-Access Memory). Se está gestando lo que los expertos llaman un “superciclo de la DRAM”, impulsado por el aumento exponencial de la demanda de HBM (High-Bandwidth Memory) y el desarrollo de ASICs personalizados por parte de las grandes empresas tecnológicas.

Cada clúster de IA necesita grandes cantidades de HBM para procesar modelos complejos de aprendizaje automático. Esto ha convertido a la DRAM en un recurso tan esencial como los propios chips. Empresas como OpenAI, NVIDIA y Google están desarrollando ASICs a medida para sus sistemas internos, lo que genera una demanda que nunca antes se había visto.

Según informes de UBS, OpenAI planea lanzar un nuevo ASIC con la tecnología 12-Hi HBM3E. Solo este proyecto podría consumir entre 500,000 y 600,000 WPM de DRAM entre 2026 y 2029. Para poner en perspectiva la magnitud de esto, se trata de una cantidad masiva que solo se necesita para un solo jugador del mercado. Esto demuestra el enorme potencial de la industria de DRAM, pero también la gran presión que enfrentan los fabricantes para satisfacer esta demanda.

Las proyecciones indican que la industria de la DRAM alcanzará los 1.955 millones de WPM para 2026, pero incluso eso podría no ser suficiente. Actualmente, el inventario global de DRAM se encuentra en solo 3,3 semanas, el nivel más bajo en los últimos siete años, mientras que el promedio histórico ronda las 10 semanas. Esta diferencia muestra el grave desajuste entre la oferta y la demanda.

Para hacer frente a esta explosiva demanda, los principales fabricantes como Samsung, SK hynix y Micron están redirigiendo sus líneas de producción hacia HBM y modernizando sus tecnologías de fabricación, actualmente en el nodo 1c. Pero el desafío no se detiene ahí: los centros de datos que impulsan la nube y los servicios digitales también dependen en gran medida de la DRAM. El proyecto Stargate de OpenAI, por ejemplo, se espera que consuma solo 900,000 WPM de DRAM, lo que equivale al 40% de la oferta global según los niveles actuales.

Dado que la producción está mayormente concentrada en Corea del Sur, queda por ver cómo las empresas manejarán la creciente demanda. Micron y SK hynix ya han anunciado inversiones en nuevas fábricas en Estados Unidos, pero es incierto si podrán completar estas instalaciones a tiempo para aliviar la presión.

Y esto aún no ha terminado. La llegada de HBM4, que se espera en los próximos años, probablemente impulsará aún más la demanda de DRAM. Las grandes empresas tecnológicas están ávidas de memoria de alto rendimiento, y el progreso de la IA dependerá directamente de la capacidad de la industria de DRAM para escalar su producción de manera drástica. Si la industria no cumple con estos requisitos, esto podría retrasar los avances tecnológicos de la próxima década.

Los próximos años serán cruciales para el futuro de la industria de la DRAM. Si los fabricantes pueden superar este superciclo y mantenerse al día con el rápido desarrollo, no solo se determinará el futuro del mercado de la DRAM, sino también el progreso de la IA a nivel mundial.

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