El mayor obstáculo para que China expanda su industria de aceleradores de inteligencia artificial no está solo en la capacidad de fabricar chips, sino en la falta de memoria de alto ancho de banda (HBM). 
Aunque mucho se habla de las limitaciones de SMIC y de las sanciones de Estados Unidos, los analistas coinciden en que sin HBM incluso los procesadores más avanzados quedan prácticamente inutilizados.
La HBM es una tecnología de memoria apilada que ofrece un rendimiento muy superior al de la DRAM convencional y se ha convertido en el corazón de los aceleradores de IA modernos. Para entrenar modelos a gran escala se necesita un flujo de datos masivo, y sin suficientes módulos de HBM los chips no pueden entregar su verdadero potencial. Un informe de SemiAnalysis fue claro: sin acceso a memoria extranjera, la industria china de IA está «atrapada». Los inventarios acumulados antes de las restricciones apenas están alargando el problema.
Antes de los controles de exportación, las empresas chinas se abastecieron de HBM a gran escala. Samsung, por ejemplo, envió más de 11 millones de pilas de memoria a China, que representan la mayor parte de los inventarios actuales. Sin embargo, ese flujo se redujo drásticamente. Existen canales grises, pero en volúmenes muy pequeños frente a la enorme demanda. Huawei puede diseñar y producir cientos de miles de chips Ascend 910C, pero carece de la memoria necesaria para ensamblarlos en aceleradores funcionales.
Esta situación da una ventaja clara a NVIDIA y AMD, que mantienen un acceso seguro a las cadenas de suministro de Corea del Sur y Japón. Resulta curioso que fue AMD quien introdujo la HBM por primera vez, con la Radeon Fury, pero ahora es NVIDIA quien genera miles de millones gracias a esta tecnología aplicada al entrenamiento de IA.
En el frente local, fabricantes como CXMT intentan desarrollar producción propia de HBM. El problema es que transformar fábricas de DRAM en líneas capaces de fabricar HBM exige equipamiento muy especializado, casi imposible de conseguir bajo las sanciones. Pekín invierte agresivamente y presiona por flexibilizar el bloqueo. Los analistas prevén que China podría alcanzar la producción de HBM3E hacia 2026, pero hasta entonces la dependencia externa seguirá limitando cualquier avance.
Las consecuencias no son menores. Sin suficiente HBM, los centros de datos de IA no pueden funcionar a gran escala, lo que frena tanto la investigación como la innovación. Aunque China cuente con chips avanzados, la falta de memoria convierte a sus procesadores en piezas inertes. En los próximos años, más que los transistores, lo que decidirá quién lidera la carrera global de la inteligencia artificial será el control sobre la memoria que alimenta los modelos.