Intel y Amkor: EMIB, Foveros y la nueva batalla por el empaquetado avanzado en la era de la IA

En la fiebre actual por la inteligencia artificial, el cuello de botella ya no es solo quién tiene el nodo más pequeño, sino quién sabe unir muchos chips distintos en un mismo módulo sin que todo se rompa por el camino. Ahí es exactamente donde Intel quiere ganar terreno. La compañía se ha aliado con Amkor para acelerar la producción de su tecnología de empaquetado avanzado EMIB, y el hecho de que parte de ese trabajo se traslade a la planta de Amkor en Incheon, Corea del Sur, deja claro que la demanda desde el mundo de la IA y del silicio a medida ha crecido mucho más rápido que la capacidad disponible.

EMIB, siglas de Embedded Multi-die Interconnect Bridge, es una de las grandes apuestas de Intel en empaquetado.

En lugar de usar un enorme interposer de silicio para conectar todos los chips, la empresa integra pequeñas ‘puentes’ de silicio dentro del propio sustrato orgánico del encapsulado. Así consigue enlaces de muy alta velocidad entre chiplets sin disparar el tamaño ni el coste del paquete. Combinado con Foveros, la tecnología de apilado 3D de Intel, se abre la puerta a auténticos módulos híbridos: bloques de CPU, GPU, aceleradores de IA, memoria y lógica de entrada/salida, fabricados incluso en nodos distintos y luego ensamblados como si fueran piezas de LEGO de gama alta.

Durante años, TSMC ha sido el referente en este terreno con CoWoS y otras variantes de empaquetado avanzado. El problema es que el éxito tiene límites físicos: las líneas de CoWoS están prácticamente llenas, en gran parte por el apetito de Nvidia, que diseña GPU, memoria y redes como un único sistema y consume enormes cupos de capacidad. A eso se suman aceleradores de IA de otros fabricantes, ASICs de red y chips totalmente personalizados. El resultado es una cola cada vez más larga y clientes que, por primera vez en mucho tiempo, sienten que depender solo de TSMC en empaquetado es una apuesta demasiado arriesgada.

La respuesta de Intel llega a través de su división Intel Foundry. Delegando parte del volumen de EMIB en Amkor y ampliando al mismo tiempo sus propias líneas en Estados Unidos, la compañía intenta escalar mucho más rápido que si tuviera que levantar todos los nuevos centros desde cero. Montar una fábrica de empaquetado de última generación supone miles de millones de dólares y varios años de puesta a punto. Amkor, en cambio, aporta instalaciones maduras, personal especializado y procesos ya validados. En la práctica, la planta de Incheon pasa a funcionar como una extensión del ecosistema de empaquetado avanzado de Intel, no como un simple proveedor anónimo más.

Para los clientes, el atractivo es evidente. Nombres como MediaTek, Google, Qualcomm o Tesla aparecen una y otra vez cuando se habla de interés en EMIB y Foveros. Todos comparten el mismo dilema: quieren chips muy específicos, con arquitecturas heterogéneas y requisitos de ancho de banda extremos, pero no quieren quedar atados a un único proveedor de empaquetado que ya está saturado. Intel pone sobre la mesa un modelo flexible: los dies pueden venir de fábricas propias o externas, pero el módulo final, con la interconexión de alta densidad entre esos bloques, se apoya en EMIB y Foveros. Para quienes diseñan ASICs de IA, aceleradores propietarios o grandes SoC que no encajan en el molde clásico de una GPU, esta combinación resulta especialmente interesante.

También hay un componente logístico que pesa cada vez más en las decisiones. Hoy es habitual que wafers fabricados en un fab moderno de Arizona viajen a Taiwán para su empaquetado y vuelvan luego a Estados Unidos para su integración en servidores o sistemas de almacenamiento. Cada etapa añade costes, semanas de retraso y un extra de riesgo geopolítico que muchas empresas preferirían evitar. La propuesta de Intel es recortar ese recorrido, combinando fábricas y parte del empaquetado avanzado en suelo estadounidense con socios como Amkor integrados en una cadena global mejor planificada. Para los gigantes de la nube que están desplegando hardware de IA a un ritmo frenético, reducir el ciclo de wafer a tarjeta lista para montar puede marcar la diferencia frente a la competencia.

Todo esto, por supuesto, choca con la narrativa política de producir más dentro de Estados Unidos. No faltan voces críticas que señalan la contradicción: se invoca el lema de ‘fabricado en casa’, se reparten subvenciones, y al mismo tiempo una parte clave del valor añadido sigue viajando a Asia. Pero la realidad es que la cadena de suministro de semiconductores lleva décadas globalizada, y buena parte del conocimiento profundo en empaquetado se ha desarrollado precisamente en países como Taiwán y Corea del Sur. Intel intenta encontrar un equilibrio: traer más etapas de alto valor a su territorio sin convertir sus propias plantas en el nuevo cuello de botella, y usar la experiencia de socios asiáticos cuando eso acelera de forma realista la llegada de productos al mercado.

En el plano competitivo, también se nota la diferencia de estilo entre los grandes jugadores. Intel comunica cada paso de su estrategia de foundry y empaquetado con presentaciones, hojas de ruta y objetivos de capacidad muy públicos, manteniendo su narrativa en el centro del debate. AMD, en cambio, se muestra mucho más discreta, pese a que también depende estrechamente de TSMC y apuesta fuerte por diseños basados en chiplets en CPU y GPU. Para muchos entusiastas, se ha creado una sensación curiosa: titulares constantes sobre megaclústeres de IA y nuevas plataformas de servidor, mientras que en las tiendas siguen abundando tarjetas gráficas con poca memoria y precios que no encajan con todo ese discurso de revolución.

Esa frustración se refleja una y otra vez en los comentarios de la comunidad. Hay quien sueña con una GPU de 512 bits y 32 GB de VRAM por unos 800 euros, otra de 384 bits y 24 GB por unos 600, y una opción de 256 bits con 16 GB alrededor de los 400. La lógica es simple: el primero que logre ofrecer esa combinación de ancho de banda, capacidad de memoria y precio razonable se convertirá, a ojos del usuario medio, en el nuevo referente del mercado, al nivel de lo que hoy representa Nvidia. Algunos empiezan a mirar a Intel y se preguntan si, una vez consolidada su base de empaquetado avanzado con EMIB y Foveros y su negocio de foundry abierto, la compañía podría dar un golpe sobre la mesa también en el segmento gráfico de consumo.

A corto plazo, sin embargo, el papel del empaquetado avanzado en Intel está bastante claro: convertirse en uno de los motores principales de ingresos del negocio de foundry para clientes externos, especialmente hasta que nodos futuros como 14A estén maduros y listos para un despliegue masivo. Cada aceleradora de IA, cada ASIC de red y cada módulo complejo basado en chiplets que se ensambla gracias a esta combinación de tecnologías refuerza la imagen de Intel como algo más que un simple proveedor de CPU: un socio que ayuda a resolver los problemas físicos más complicados de la era de la inteligencia artificial. Si el interés actual del mercado se traduce en una demanda sostenida, la alianza con Amkor probablemente se recordará como el movimiento que permitió a Intel escalar a la velocidad que exigía el nuevo mapa de la industria de semiconductores.