Durante años, el nombre de Intel fue sinónimo de nodos de fabricación retrasados, generaciones de CPU que llegaban tarde y presentaciones espectaculares en las que las diapositivas parecían más potentes que los chips reales. Mientras medio sector bromeaba con los “powerpoint processors”, la empresa iba apostando en silencio por otro frente: el empaquetado avanzado de semiconductores. 
Esa apuesta empieza ahora a llamar la atención de jugadores que marcan tendencia. Nuevas ofertas de empleo en Apple y Qualcomm mencionan de forma explícita EMIB y el apilado 3D de Intel, una señal clara de que el negocio de foundry de la compañía podría estar entrando en una fase completamente nueva.
Para entender por qué el packaging se ha vuelto tan crítico, hay que mirar cómo han cambiado las cargas de trabajo. El auge de la computación de alto rendimiento, los aceleradores de inteligencia artificial, los macrocentros de datos en la nube y los smartphones de gama alta ha disparado la demanda de rendimiento por vatio y por milímetro cuadrado de silicio. El viejo ritmo de mejora dictado por la Ley de Moore ya no basta por sí solo: los chips monolíticos gigantes son caros, complicados de fabricar y difíciles de escalar sin que el consumo se dispare. La respuesta de la industria ha sido trocear el problema en varios dies más pequeños y especializados: los famosos chiplets, todos dentro de un mismo encapsulado.
AMD construye sus familias Ryzen y EPYC alrededor de este enfoque, NVIDIA coloca sus enormes GPU al lado de pilas de memoria HBM, y Apple exprime sus SoC de la serie M combinando bloques muy densos con un diseño de empaquetado cada vez más agresivo. En todos estos casos, el encapsulado ha pasado de ser el último paso casi rutinario de la producción a convertirse en un plano más de la arquitectura. De él dependen la anchura de banda entre CPU, GPU y memoria, la latencia de comunicación entre bloques y, en última instancia, el factor de forma y el consumo del producto final.
Hasta ahora, TSMC ha sido el rey indiscutible de este terreno. Sus tecnologías CoWoS y SoIC se han convertido en el estándar de facto para quien quiere estar en la primera línea de CPUs, GPUs y aceleradores de IA. Pero el éxito tiene precio: las líneas de CoWoS están cargadas hasta el límite con pedidos de NVIDIA, AMD y grandes proveedores de nube. Para clientes nuevos o con menor volumen, eso significa menos prioridad y plazos más largos. En la práctica, muchos diseñadores de chips sienten que “no hay alternativa real”, y cuando solo hay un proveedor creíble, ese proveedor impone los tiempos. Justo ahí intenta colarse Intel.
Qué aportan EMIB y Foveros al juego del empaquetado
EMIB, siglas de Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, sigue una filosofía distinta a la del gran interposer de silicio de TSMC. En lugar de colocar todos los dies sobre una enorme losa de silicio, Intel inserta pequeñas “puentes” de silicio directamente en el sustrato orgánico, únicamente donde se necesitan enlaces de altísima densidad. Así se pueden conectar entre sí tiles de CPU, tiles de GPU, controladores de E/S o incluso pilas de HBM con una banda enorme y latencias bajas, sin asumir el coste y la complejidad de un interposer gigante.
Sobre ese pilar se apoya Foveros, la tecnología de empaquetado 3D de Intel. Si EMIB optimiza la comunicación en el plano, Foveros permite apilar dies en vertical: lógica sobre lógica, o memoria sobre lógica, unidas mediante TSV y contactos metálicos cada vez más finos. El resultado son paquetes extremadamente compactos, con recorridos eléctricos muy cortos y una relación rendimiento/consumo difícil de igualar con diseños planos. Foveros Direct lleva la idea un paso más allá con uniones cobre a cobre de paso ultrafino, reduciendo todavía más resistencia y latencia. No es casualidad que incluso Jensen Huang, CEO de NVIDIA y gran cliente de CoWoS, haya dedicado palabras de elogio público a la tecnología de Intel.
Por qué Apple y Qualcomm buscan gente que entienda EMIB
Con este contexto, ciertas ofertas de empleo dejan de ser simples noticias de recursos humanos y se convierten en indicadores estratégicos. Apple está contratando a un ingeniero de empaquetado de DRAM con experiencia en tecnologías avanzadas como CoWoS, EMIB, SoIC y PoP. Eso no significa automáticamente que el próximo M-series vaya a salir de una fábrica de Intel, pero sí que en Cupertino quieren talento interno capaz de analizar de tú a tú lo que ofrece Intel, y no limitarse a leer folletos de marketing.
Qualcomm, por su parte, busca a un director de gestión de producto para su unidad de negocio de centros de datos, y entre los requisitos figura expresamente familiaridad con EMIB. Ese tipo de rol define hojas de ruta, decide qué se fabrica en TSMC, qué en Samsung y qué podría pasar por manos de Intel, y reparte presupuestos de miles de millones. No se escribe “conocimiento de EMIB” en una oferta así solo para estar al día; se hace cuando se contempla la tecnología como una opción real a medio plazo.
El packaging como puerta de entrada a Intel Foundry
Si dejamos el marketing a un lado, el empaquetado avanzado es hoy el activo de Intel Foundry Services con más potencial para atraer clientes externos. En nodos de fabricación de vanguardia la compañía sigue en plena carrera de recuperación frente a TSMC, y buena parte de la capacidad se reserva para sus propias CPUs y GPUs. El packaging, en cambio, es mucho más flexible: puede trabajar con wafers procedentes de otras foundries, genera su propia línea de ingresos y permite a los clientes “probar” a Intel sin mover de golpe toda su producción.
Para gigantes como Apple, Qualcomm o Broadcom, que están apostando fuerte por silicio a medida, disponer de un segundo proveedor serio de packaging es una manera muy eficaz de diversificar riesgo. Si Intel logra ofrecer una alternativa competitiva en rendimiento, consumo y coste, justo cuando TSMC sufre cuellos de botella en CoWoS, el viejo mantra de que “nadie quiere irse con Intel” empieza a agrietarse. En un mundo donde la otra opción es simplemente esperar más en la cola de TSMC, una segunda puerta creíble gana atractivo muy rápido.
Escepticismo, el recuerdo de Optane y las promesas
Eso no quiere decir que la comunidad haya olvidado los tropiezos de Intel. Muchos recuerdan el caso Optane: años de promesas de revolución en memoria, grandes inversiones y, al final, una retirada silenciosa sin llegar al impacto que se había vendido. Ese precedente hace que algunos reciban cualquier anuncio de módulos de memoria “mágicos” basados en EMIB con bastante cautela.
También hay quien señala que Intel todavía tiene que demostrar una ejecución constante en sus propios productos: CPUs client y servidor, iGPU, dGPU… Mientras no existan ejemplos claros de productos de terceros, fabricados en modo foundry y apoyados en EMIB y Foveros a gran escala, siempre habrá voces que lo reduzcan todo a “silicio de PowerPoint”. El problema de reputación no se arregla con más diapositivas, sino con chips en manos de clientes.
¿Un punto de inflexión para el mercado de foundries?
Aun así, muchos analistas sienten que algo se está moviendo. El apetito por computación de IA parece infinito, las líneas avanzadas de TSMC están tensas y la arquitectura basada en chiplets se está normalizando en casi todos los segmentos. Estructuralmente, hay espacio para un segundo actor fuerte en empaquetado de gama alta. Intel no necesita destronar a TSMC para ganar; le basta con ser lo bastante fiable y competitivo como para que los grandes clientes repartan sus volúmenes entre varios proveedores.
Si la compañía consigue escalar la capacidad de EMIB y Foveros, mantener buenos niveles de rendimiento de fabricación y ofrecer precios razonables, el packaging puede convertirse en la cuña que abra la puerta a contratos de foundry mucho mayores. Que Apple y Qualcomm ya escriban “EMIB” en las descripciones de puestos no garantiza diseños ganados de un día para otro, pero sí deja claro que Intel ha dejado de ser ignorada. Por primera vez en bastante tiempo, el sector mira a su negocio de foundry con verdadera atención, preguntándose si no estaremos, por fin, ante el momento en que aquellas diapositivas tan potentes se vean respaldadas por un silicio igual de convincente.