Intel podría cancelar su proceso de fabricación 18A para clientes externos, según un informe reciente de Reuters.
Lo que una vez fue presentado como la gran apuesta para competir con TSMC, ahora corre el riesgo de quedarse como una tecnología de uso exclusivo dentro de la empresa.
El proceso 18A (comparable en algunos aspectos al nodo de 2nm de TSMC) prometía ser revolucionario, integrando tecnologías como RibbonFET y PowerVia. El ex CEO Pat Gelsinger incluso lo llamó clave para el futuro de Intel. Sin embargo, fuentes cercanas aseguran que su sucesor, Lip-Bu Tan, considera que el 18A ya no es atractivo para el mercado externo.
Intel seguiría utilizando el 18A internamente y para socios grandes como Amazon y Microsoft, pero dejaría fuera a otros posibles clientes. Esto podría significar un duro golpe a sus ambiciones de convertirse en una fundición global al nivel de TSMC.
Mientras tanto, TSMC está lista para iniciar producción masiva en 2nm este año, probablemente con Apple como cliente principal. En comparación, la decisión de Intel sería una señal de retroceso y podría implicar pérdidas millonarias por inversiones no recuperadas.
En una respuesta oficial, Intel no confirmó ni negó el informe, pero afirmó que está enfocada en “fortalecer su hoja de ruta, reconstruir la confianza del cliente y mejorar su situación financiera”.
¿Y ahora qué? Según algunos analistas, Intel podría centrar sus esfuerzos en el proceso 14A, menos avanzado pero más viable. También se rumorea una posible escisión del negocio de fundición, aunque no hay confirmación oficial por ahora.
Si Intel termina limitando el 18A a uso interno, será otro capítulo en la ya larga lista de retrasos y decepciones tecnológicas de la compañía. Y para quienes todavía tenían esperanza, parece que se acabó el sueño.
1 comentario