Intel podría recibir un salvavidas inesperado para su golpeado negocio de empaquetado de chips y sustratos de vidrio gracias a Samsung. Según medios surcoreanos, la visita del presidente de Samsung, Lee Jae-Yong, a Estados Unidos ha desatado rumores de que la compañía podría invertir en la división de empaquetado de Intel. 
Esto llega poco después de que las acciones de Intel subieran tras confirmarse que el gobierno estadounidense adquirió un 10% de la empresa.
El atractivo para Samsung está en la experiencia de Intel en tecnologías de empaquetado avanzadas como el hybrid bonding y los sustratos de vidrio. Estos procesos son esenciales para los chips de inteligencia artificial, que demandan muchísima energía y requieren un empaquetado sumamente preciso. Hoy TSMC domina este sector gracias a fuertes inversiones, pero Intel sigue siendo uno de los pocos competidores capaces de ofrecer soluciones de este nivel, lo que la hace muy interesante para Samsung.
Para Samsung, asociarse con Intel sería una forma de acortar distancias frente a TSMC. Aunque fabrica chips de última generación, sufre críticas por problemas de rendimiento y falta de escala en la producción. Con Intel, en cambio, podría ganar acceso a un conocimiento clave, mientras que Intel recibiría capital fresco y respaldo en manufactura.
La tecnología de sustratos de vidrio es un punto central en esta historia. Existen rumores de que Intel ha reducido sus propias inversiones en este campo, aunque sigue generando ingresos licenciando la tecnología. El fichaje de un alto ejecutivo de Intel especializado en sustratos por parte de Samsung da aún más fuerza a la posibilidad de una cooperación directa.
Si el acuerdo se concreta, ambas compañías podrían reposicionarse en la feroz competencia global de semiconductores, donde la demanda de chips de IA está reescribiendo las reglas. Para Intel, sería una manera de plantarle cara a TSMC sin desangrar sus finanzas; para Samsung, la oportunidad de recuperar terreno perdido.