El iPhone 17 Air apunta a ser el iPhone más delgado de la historia de Apple, con apenas 5,5 mm de grosor. Suena elegante, pero trae consigo sacrificios: menos espacio para la batería y más riesgo de sobrecalentamiento cuando el chip A19 Pro esté a pleno rendimiento. 
Normalmente, eso significaría pérdida de potencia por el temido throttling térmico.
La apuesta de Apple para evitarlo es la nueva tecnología “Copper Post”, desarrollada por LG Innotek. En vez de usar solo esferas de soldadura para conectar la placa lógica con el sustrato del chip, se colocan diminutos postes de cobre con soldadura semicircular encima. Así se reduce hasta un 20% el tamaño del sustrato, lo que permite un diseño más fino sin comprometer el rendimiento.
Esta tecnología ya debutó discretamente en el iPhone 16e, dentro de un chip de comunicación, pero ahora dará el salto a un modelo principal: el iPhone 17 Air. El objetivo es claro: mantener la potencia del A19 Pro incluso en un cuerpo ultradelgado.
Incluso se rumorea que el Copper Post podría llegar al futuro iPhone plegable. Allí la disipación de calor será un reto aún mayor, y esta innovación puede ser clave para que Apple logre un dispositivo fino pero estable en rendimiento.
Aun así, los compromisos siguen presentes: la batería será mucho más pequeña que la de muchos Android con 6000–7000 mAh, y las filtraciones muestran de nuevo el famoso “tope” de cámara, que sigue generando debate. Si Copper Post cumple lo prometido, Apple podría haber encontrado el equilibrio perfecto entre diseño, potencia y control de calor sin recurrir a sistemas de refrigeración más voluminosos.