El iPhone 18 Pro está a punto de redefinir los límites del rendimiento de los smartphones con una tecnología de chip revolucionaria. Se espera que sea lanzado el próximo año, y se rumorea que estará equipado con el SoC (sistema en chip) de próxima generación, basado en el proceso de fabricación de 2 nm de TSMC. Este proceso se combinará con un método de empaquetado innovador que promete mejorar significativamente el rendimiento del dispositivo. 
Según varias fuentes, TSMC está preparando una línea de producción dedicada exclusivamente a Apple, con la producción en masa prevista para 2026.
El chip A20 del iPhone 18 se espera que pase de un empaquetado InFO (Integrated Fan-Out) al empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). ¿Cuál es la diferencia entre estos dos métodos? El empaquetado InFO permite integrar varios componentes, incluida la memoria, dentro de un solo chip, lo que reduce el tamaño del dispositivo, mejora la velocidad y reduce el consumo de energía. En cambio, el empaquetado WMCM permite integrar múltiples chips, como aceleradores personalizados, CPUs, GPUs y DRAM, en un solo chip, lo que ofrece más flexibilidad y mejora significativamente el rendimiento para tareas complejas.
Además, el WMCM mejora la comunicación entre los chips, lo que permite un intercambio de datos más rápido y fluido, mejorando la eficiencia general del sistema. Apple sería la primera empresa en recibir chips basados en esta tecnología de 2 nm, con la producción comenzando a finales de 2025 en la fábrica P1 de TSMC en Chiayi. Se espera que la capacidad de producción mensual del empaquetado WMCM alcance las 10,000 unidades para 2026, lo que ayudará a satisfacer la demanda de los dispositivos más potentes de Apple.
Solo el iPhone 18 Pro contará con el revolucionario chip A20 de 2 nm. El analista Ming-Chi Kuo también ha predicho que solo los modelos Pro del iPhone 18 tendrán 12 GB de RAM, gracias al nuevo método de empaquetado. Para ponerlo en perspectiva, el proceso de 2 nm reducirá el tamaño de los transistores, permitiendo meter más transistores en el chip. Esto lleva a un aumento en la velocidad de procesamiento y una reducción en el consumo de energía, un gran avance para la tecnología móvil.
Por ejemplo, el iPhone 16 del año pasado utilizaba el chip A18, basado en el proceso de 3 nm N3E. Se espera que el iPhone 17 cuente con el chip A19, basado en una versión mejorada de este proceso, N3P, que ofrece aún más rendimiento y eficiencia. Así que el cambio a 2 nm y el empaquetado WMCM no son solo una mejora de especificaciones, sino un cambio real en el rendimiento de los smartphones.
Si eres un fanático de la tecnología móvil, estas innovaciones hacen del iPhone 18 Pro una propuesta muy atractiva para el próximo año. El futuro de los smartphones será más rápido, más inteligente y más eficiente que nunca.