TeraFab frente a la realidad: por qué construir una foundry al nivel de TSMC es la prueba máxima del silicio

“Levantar una fábrica de chips de vanguardia no va de cemento y compras de maquinaria; es ciencia dura, ingeniería y oficio acumulado”. Con esa idea, Jensen Huang, CEO de NVIDIA, bajó a tierra el plan de Elon Musk de construir una mega foundry propia – la famosa “TeraFab” – que, en su visión, podría llegar a producir hasta un millón de aceleradores de IA al mes.

Desde Taiwán, Huang recordó que lo que hace TSMC cada día no es una línea de montaje más: es un sistema vivo donde cada variable importa.

El contexto ayuda a entender el choque de visiones. Tesla necesita silicio a medida para empujar conducción autónoma, robotaxis y robots humanoides. El nombre que suena es Tesla AI5, y la sensación dentro de la compañía es que las capacidades de TSMC, Samsung e incluso Intel podrían quedarse cortas – o, al menos, no ser tan predecibles – para el apetito de la marca. De ahí el deseo de integrar verticalmente y asegurar el suministro en casa.

Por qué “solo montamos una fábrica” es una ilusión

En nodos avanzados todo gira en torno al rendimiento (yield): el porcentaje de chips perfectos por oblea. Mejorarlo es una carrera de fondo hecha de miles de microdecisiones. Hacen falta legiones de ingenieras y ingenieros de proceso, especialistas en materiales, litografía y metrología afinando, día sí y día también, cientos de pasos interdependientes. Y hace falta una cadena de suministro capaz de entregar gases ultrapuros, fotorresistentes, obleas y componentes de precisión con fiabilidad casi militar. Incluso veteranos se tropiezan: los vaivenes de Intel Foundry recuerdan lo implacable que es la curva de aprendizaje.

• Capital sin romanticismo: una fab de liderazgo devora decenas de miles de millones antes del primer gran lote y exige reinvertir sin descanso en cada generación.
• Herramientas contadas: los escáneres EUV de ASML llegan a cuentagotas. Sin ellos, el dinero no compra tiempo.
• Rampa de rendimiento: pasar del piloto al volumen rentable lleva años; cada ajuste revela variables ocultas.
• Gestión del riesgo: un solo lote de química fuera de especificación puede echar a perder semanas. Procedimientos, limpieza y medición son tan críticos como el capex.
• Talento: el mundo compite por perfiles raros; los equipos no crecen al ritmo de una hoja de Excel.

Huang no apaga la ambición; avisa de la realidad: la ventaja de TSMC es acumulativa. Son décadas de saber hacer, una cultura diseñada para el modelo foundry y una base de clientes que mantiene líneas llenas y acelera el ciclo de retroalimentación. La ola de IA de NVIDIA se apoya en ese ecosistema; TSMC es el corazón que bombea chips a los centros de datos de medio mundo.

¿Se puede atajar el camino?

Muchos señalan el verdadero cuello de botella: EUV. Si ASML entrega un número finito de máquinas al año, cualquier recién llegado se pasará años solo equipando la sala limpia. Otras voces proponen rutas más pragmáticas: comprar una operación existente, co-invertir con socios, prepagar capacidad y co-diseñar el proceso junto al producto. Una adquisición tipo GlobalFoundries aportaría fábricas y talento, pero no liderazgo inmediato en 3 nm (y menos en 2 nm). La remontada sería, por sí misma, un proyecto de década.

Además está la dimensión de mercado. Si Tesla de verdad requiriera un millón de aceleradores mensuales, eso reordenaría precios, electricidad, logística y prioridades de los proveedores. Samsung Foundry e Intel Foundry Services pelearían por un cliente ancla; los gobiernos abrirían la billetera por empleo y resiliencia. Aun así, la física del rendimiento no firma atajos.

Audacia bienvenida; la física manda

El historial de Musk es innegable: cohetes reutilizables, vehículos eléctricos en masa e internet satelital global. Por eso, parte del sector aplaude que alguien intente diversificar el juego de las foundries, aunque los frutos tarden diez años. Pero cohetes y obleas tienen ritmos distintos: en el espacio, iterar rápido acelera; en la fab, iterar sin control multiplica chatarra y pérdidas.

Conclusión: una fab de élite es posible con capital descomunal, paciencia y talento top. Igualar la consistencia y la escala de TSMC es la parte verdaderamente difícil.

Lo que hoy parece más probable

1. Primero, alianzas: Tesla seguiría con TSMC (y quizá Samsung/Intel), con contratos plurianuales, prepagos de capacidad y co-optimización estrecha entre diseño y proceso.
2. Integración selectiva: antes de un front-end propio completo, surgiría un advanced packaging interno (2.5D/3D) para ganar rendimiento sin reinventar toda la litografía.
3. Apuesta a muy largo plazo: si la TeraFab avanza, pensemos en muchos años, capex acumulado en cientos de miles de millones y un portafolio de chips Tesla muy acotado al principio para acelerar el aprendizaje de yield.

La prudencia de Huang y la ambición de Musk no se excluyen; son las dos fuerzas que empujan la industria. Una recuerda por qué TSMC es distinta. La otra, por qué siempre hay quien intenta lo que ayer parecía imposible.