Cuando el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, levantó con orgullo la primera oblea Blackwell fabricada en Arizona, muchos lo vieron como un símbolo del renacimiento tecnológico estadounidense. Pero detrás del entusiasmo se esconde una verdad incómoda: Estados Unidos puede fabricar chips, sí, pero aún no puede terminarlos. 
Esa misma oblea deberá viajar miles de kilómetros hasta Taiwán para completar su transformación en un chip de inteligencia artificial totalmente funcional. ¿La razón? El país aún no domina el empaquetado avanzado, una fase crítica del proceso.
La producción de la Blackwell en las instalaciones de TSMC en Arizona representa un logro importante para la campaña “Made in USA”. Sin embargo, la fabricación del wafer es solo el comienzo. Luego, debe ser cortado en múltiples chips (dies), montado sobre una base e interconectado con tecnologías de punta como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC o el EMIB de Intel. Este paso final es el que convierte una pieza de silicio en un procesador de alto rendimiento capaz de mover enormes modelos de IA. Sin él, lo que Huang sostuvo en sus manos no era más que una promesa sin terminar.
El empaquetado avanzado es hoy uno de los pilares de la industria de los semiconductores. En el mundo de la inteligencia artificial, los chips no funcionan de manera aislada: se apilan, se conectan y se comunican a velocidades impresionantes. Esta integración permite que GPUs como la NVIDIA Blackwell procesen cantidades masivas de datos con una eficiencia energética inalcanzable para generaciones anteriores. Pero Estados Unidos aún depende casi por completo de Asia para esta etapa esencial del proceso.
Por eso, aunque las obleas nazcan en suelo estadounidense, deben cruzar el Pacífico para ser finalizadas y probadas en Taiwán o Japón. Este ciclo añade costos, retrasos y vulnerabilidades estratégicas. En una época donde los chips son tan valiosos como el petróleo, depender de terceros países representa un riesgo que Washington ya no puede ignorar.
Consciente del problema, el gobierno de EE. UU. está intentando cerrar la brecha. La Ley CHIPS and Science Act destina miles de millones de dólares a fortalecer la producción nacional, pero el llamado “back-end” – el empaquetado y las pruebas – sigue siendo el talón de Aquiles. TSMC ha anunciado inversiones para construir una planta de empaquetado avanzado en el país, aunque levantar una instalación de ese tipo tomará años y requerirá ingenieros especializados que hoy escasean.
Para acelerar la transición, TSMC se ha aliado con la estadounidense Amkor Technology, una de las empresas más grandes del mundo en servicios de testeo y empaquetado. El plan es traer tecnologías como CoWoS a territorio norteamericano y así acortar el proceso de producción. Si la colaboración prospera, Estados Unidos podría completar por fin la cadena de valor completa, desde la oblea hasta el chip terminado.
Aun así, los expertos advierten que no será fácil alcanzar el nivel de experiencia de Taiwán. Décadas de innovación, pruebas y errores han convertido el empaquetado de chips en una disciplina que mezcla precisión extrema y arte de ingeniería. Por más dinero que se invierta, la curva de aprendizaje llevará tiempo.
La imagen de Jensen Huang con la oblea Blackwell en sus manos simboliza tanto el avance como la tarea pendiente. Estados Unidos ha demostrado que puede fabricar chips de vanguardia, pero hasta que logre ensamblarlos y empaquetarlos sin ayuda externa, seguirá dependiendo de la experiencia asiática. En palabras simples: aprendieron a hornear el pastel, pero todavía necesitan a Taiwán para ponerle la cobertura.