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NVIDIA considera CoWoP para los GPUs Rubin: un nuevo enfoque en el empaquetado

por ytools
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NVIDIA está considerando un cambio en su tecnología de empaquetado para sus próximos GPUs Rubin, con la posibilidad de adoptar CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) como alternativa a la conocida tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), que se ha utilizado durante más de diez años en chips de HPC e IA. Aunque CoWoS sigue siendo una solución probada, parece que NVIDIA está interesada en explorar el CoWoP como una nueva opción para sus productos futuros.

CoWoP elimina el uso de un sustrato de empaquetado, conectando directamente el interconector a la placa base.
NVIDIA considera CoWoP para los GPUs Rubin: un nuevo enfoque en el empaquetado
Esto ofrece varios beneficios, como una mejor integridad de la señal (SI), mayor eficiencia en la alimentación (PI) y mejores características térmicas. Al eliminar la tapa del empaquetado, CoWoP permite que la solución térmica entre en contacto directo con el silicio, mejorando la disipación de calor y reduciendo los costos. La regulación de voltaje también está más cerca del chip principal, lo que reduce las pérdidas parasitarias y aumenta el rendimiento del NVLINK.

Según filtraciones de la hoja de ruta, NVIDIA ya ha comenzado las pruebas de la tecnología CoWoP este mes. La primera prueba utilizará un chip ficticio GB100 con una solución GPU/HBM para evaluar el flujo del proceso. En agosto de 2025, la empresa planea probar una versión funcional del GB100 CoWoP para evaluar la viabilidad de fabricación, características térmicas y el rendimiento de la interfaz NVLINK. El próximo año, NVIDIA comenzará las pruebas de los GPUs Rubin GR100 utilizando CoWoP, lo que abrirá el camino para la producción del GR150 en 2026-2027. Sin embargo, NVIDIA no tiene intención de abandonar CoWoS por completo, sino de utilizar ambas tecnologías en el futuro.

No obstante, la transición al CoWoP trae consigo desafíos. Los costos iniciales y la necesidad de crear una nueva cadena de suministro podrían aumentar los costos de producción y generar cuellos de botella. Algunos expertos, incluido Morgan Stanley, han expresado dudas sobre la adopción de CoWoP por parte de NVIDIA, citando riesgos e incertidumbres en el mercado. Todo dependerá de las tendencias futuras del mercado y los factores de oferta y demanda.

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1 comentario

oleg September 3, 2025 - 7:38 am

Va a ser complicado montar toda esta nueva cadena de suministro. Espero que tengan un plan B

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