NVIDIA sigue marcando el ritmo de la industria: su nueva arquitectura Rubin podría salir de las fábricas de TSMC a finales de 2025. Apenas medio año después de escalar la producción de los servidores Blackwell Ultra GB300, Jensen Huang confirmó que ya se están fabricando seis chips Rubin en fase de tape-out. 
Según analistas, los primeros ejemplares funcionales podrían estar listos antes de que termine el año, adelantando los plazos previstos.
Rubin, bautizada en honor a la astrónoma Vera Rubin, es vista como la apuesta más ambiciosa de NVIDIA hasta ahora. Integra CPU y GPU en el proceso N3P de TSMC con empaquetado CoWoS-L. Los dies de E/S se producirán en N5B y vendrán acompañados de memorias HBM4 de 12 capas. Lo más innovador: por primera vez, NVIDIA lanzará CPUs ARM con diseño chiplet, marcando un cambio radical en su estrategia de hardware para IA.
Se espera una demanda similar a la que se vivió en la transición de Ampere a Hopper. Para muchos expertos, Rubin consolidará la posición de liderazgo de NVIDIA, ya que ni AMD ni Intel pueden igualar su eficiencia energética ni la solidez de su ecosistema de software. Huang estima que el mercado de cómputo en IA alcanzará entre 3 y 4 billones de dólares, con Rubin como pieza clave en esa expansión.
Para TSMC, la carga de trabajo será enorme: desde las obleas hasta el empaquetado final, todo el proceso recaerá en ellos. Si AMD o Intel logran responder con sus propios diseños en N3P o nodos más avanzados aún está por verse. De momento, es NVIDIA quien marca el compás de la carrera hacia 2026.
1 comentario
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