Inicio » Sin categorizar » Rapidus suma a IBM y Tenstorrent en su plan de chips de 2 nm, presionando a TSMC e Intel

Rapidus suma a IBM y Tenstorrent en su plan de chips de 2 nm, presionando a TSMC e Intel

por ytools
0 comentario 0 vistas

La japonesa Rapidus está ganando protagonismo en la industria de los semiconductores al atraer a clientes de peso en Estados Unidos para su proceso de 2 nm. La compañía, con sede en Tokio, anunció en 2023 el desarrollo de su nodo “2HP” y ahora empieza a transformar promesas en acuerdos concretos. Según su presidente, Atsuyoshi Koike, varias firmas estadounidenses ya preparan prototipos basados en esta tecnología, con pruebas programadas para el próximo año.
Rapidus suma a IBM y Tenstorrent en su plan de chips de 2 nm, presionando a TSMC e Intel
Para Japón, que había quedado rezagado frente a TSMC (Taiwán), Samsung (Corea del Sur) e Intel (EE.UU.), este paso representa un regreso inesperado a la carrera tecnológica.

Los nombres más destacados hasta el momento son IBM y Tenstorrent. El caso de IBM no sorprende: la empresa lleva tiempo colaborando con Rapidus en investigación, empaquetado y transferencia de patentes. Pero la participación de Tenstorrent resulta mucho más llamativa. Liderada por Jim Keller, una figura clave en la evolución de procesadores en Intel y AMD, la compañía desarrolla soluciones de inteligencia artificial sobre arquitectura RISC-V. Su alianza con Rapidus refleja tanto confianza en la capacidad de la ingeniería japonesa como la voluntad de diversificar más allá de los gigantes tradicionales.

Incluso se habla de un posible interés de NVIDIA, aunque sin confirmación oficial. Aun así, contar con IBM y Tenstorrent en una etapa tan temprana ya otorga legitimidad al proyecto. Mientras tanto, Intel insiste en recuperar su prestigio en procesos avanzados, pero sigue sin convencer a muchos clientes. Samsung, por su parte, batalla con rendimientos bajos y retrasos. Rapidus, en cambio, ha conseguido captar atención y credibilidad sin tener todavía producción en masa.

No faltan voces críticas. Para algunos, es exagerado calificar a Rapidus como “líder” del sector: la empresa aún no tiene fábricas de alto volumen y depende en gran medida del apoyo del gobierno y de alianzas estratégicas. Japón ya perdió terreno en el pasado por falta de ejecución, y los escépticos ven en este proyecto otro capítulo de promesas incumplidas.

Los defensores, sin embargo, aseguran que esta vez es distinto. Rapidus no está sola: a su lado están proveedores japoneses como Namics y Nagase, que ya suministran materiales avanzados para TSMC y Apple. Y dado que ASML sigue siendo la única compañía en el mundo capaz de producir máquinas EUV para litografía, la cooperación internacional es clave. Con apoyo estatal y alianzas globales, Japón parece mejor posicionado que en intentos previos.

Según la hoja de ruta, los primeros kits de diseño (PDKs) llegarán a los clientes a inicios de 2026. Si el calendario se cumple, la producción masiva podría arrancar a finales de 2026 o principios de 2027, coincidiendo con las metas de TSMC e Intel. Para Koike, lo fundamental no es ser el primero, sino entregar un producto fiable y competitivo. En un sector donde la confianza y la calidad pesan más que los anuncios, la ejecución será decisiva. Por ahora, Rapidus ya logró algo importante: volver a poner a Japón en la conversación global y darle a Intel y Samsung un motivo más para preocuparse.

También te puede interesar

Deja un comentario