Después de meses de rumores, retrasos y problemas técnicos, Samsung habría logrado un gran golpe en el mercado de memoria de alto rendimiento: el suministro de pilas HBM3E de 12 capas para NVIDIA. 
Con esto, el gigante coreano se coloca nuevamente junto a SK hynix y Micron en la cadena de suministro de Team Green, marcando un regreso importante a un terreno que había perdido.
El camino de Samsung en el sector HBM no ha sido fácil. Los planes iniciales de entregar HBM3 a NVIDIA se habrían venido abajo por problemas de sobrecalentamiento, lo que llevó a la empresa a apostar por la versión mejorada HBM3E. Según medios surcoreanos, Samsung entregará entre 30.000 y 50.000 unidades de estos módulos, que probablemente se usarán en las próximas tarjetas Blackwell Ultra.
La estrategia de precios agresiva podría haber sido la clave. Informes recientes señalaban que Samsung planeaba reducir el precio del HBM3E para ganar terreno frente a sus rivales. A NVIDIA, conocida por buscar el máximo margen de beneficio, la propuesta le habría resultado difícil de rechazar.
Además, Samsung cuenta con una ventaja estratégica: a diferencia de algunos competidores, tiene sus propias líneas de producción de semiconductores y lógica, lo que le da más flexibilidad y rapidez para aumentar la producción. Al mismo tiempo, avanza a paso firme con el desarrollo del HBM4, buscando mantener el liderazgo en la próxima generación de memoria de alto rendimiento.
Aunque la compañía no ha confirmado oficialmente el acuerdo, en la conferencia de resultados del segundo trimestre insinuó un progreso significativo en el negocio de HBM. Si la información es cierta, este contrato podría ser un punto de inflexión para recuperar cuota en el mercado de DRAM y reforzar la posición de Samsung en el segmento HBM.