Samsung quiere devolverle el prestigio a sus chips Exynos, y lo intenta con el nuevo Exynos 2600, que no solo promete potencia, sino también una solución térmica diferente: el Heat Pass Block (HPB). 
Esta tecnología busca resolver uno de los mayores problemas de generaciones anteriores: el sobrecalentamiento.
El HPB consiste en una capa de cobre añadida dentro del empaquetado del chip, antes de colocar el disipador convencional. Al estar más cerca del núcleo del procesador, disipa el calor de forma más rápida y eficiente. Ideal para juegos exigentes o uso intensivo.
El Exynos 2600 será fabricado con el proceso de 2nm de Samsung y su arquitectura Gate-All-Around (GAA). Esta será una prueba clave para saber si la compañía surcoreana puede competir de tú a tú con TSMC y Qualcomm en rendimiento y eficiencia.
Se espera que este chip llegue con los Galaxy S26, aunque los modelos Ultra podrían seguir usando Snapdragon según la región. La presentación oficial del chip se espera para inicios de 2025.
Los primeros resultados en Geekbench muestran más de 9.000 puntos en multinúcleo, lo cual es prometedor. Sin embargo, muchos usuarios aún desconfían, ya que versiones anteriores del Exynos fueron criticadas por su baja autonomía, calentamiento excesivo y desempeño inferior al Snapdragon.
Si el HPB funciona como promete y el proceso de 2nm cumple, el Exynos 2600 podría ser el renacer de la línea. Pero como siempre en este mundillo: una cosa son los números, y otra muy distinta el rendimiento en el día a día.
1 comentario
la mejor manera de enfriar un Exynos es no usarlo jajajaja