Samsung se está preparando para introducir una tecnología revolucionaria de gestión térmica con el Exynos 2600. 
Actualmente en fase de prototipo, este SoC de gama alta incorporará la tecnología ‘Heat Pass Block’ (HPB), con el objetivo de resolver uno de los mayores problemas de los procesadores móviles: el sobrecalentamiento.
El Exynos 2600 se fabrica utilizando el proceso de 2 nm GAA (Gate-All-Around), lo que promete mejoras significativas en rendimiento y eficiencia. El sobrecalentamiento ha sido un problema recurrente en los Exynos anteriores, a pesar del uso de cámaras de vapor. Sin embargo, con la nueva tecnología HPB, Samsung busca mejorar drásticamente la disipación de calor, asegurando que el Exynos 2600 funcione de manera óptima incluso bajo carga pesada.
En versiones anteriores, la memoria DRAM se colocaba directamente sobre el SoC. En el Exynos 2600, tanto la HPB como la DRAM estarán directamente sobre el procesador, siendo la HPB un disipador de calor que mejora la transferencia térmica. Se espera que este cambio reduzca significativamente las temperaturas, permitiendo un funcionamiento más eficiente del procesador.
Además, Samsung utilizará su tecnología Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), que debutó con el Exynos 2400. Esta solución de empaquetado mejorará la resistencia térmica y ayudará al Exynos 2600 a mantenerse competitivo frente al Snapdragon 8 Elite Gen 2 y al Dimensity 9500. Este cambio es especialmente relevante, ya que filtraciones recientes de Geekbench 6 mostraron que la frecuencia máxima del núcleo del Exynos 2600 es de 3,55 GHz, un poco por debajo del Cortex-X925 en el Dimensity 9400+.
La integración de la HPB y el FOWLP permitirá que el Exynos 2600 alcance frecuencias más altas, mejorando tanto el rendimiento de un solo núcleo como el rendimiento multinúcleo, manteniendo las temperaturas bajo control. Después de todo, el sobrecalentamiento no solo degrada el rendimiento, sino que también puede dañar la batería y, en el peor de los casos, causar riesgos de seguridad como explosiones de batería. Este nuevo diseño es un paso clave para solucionar estos problemas y garantizar un rendimiento estable.
Si Samsung logra optimizar su proceso de 2 nm GAA, el Exynos 2600 podría ser presentado antes de fin de año, justo a tiempo para el lanzamiento de la serie Galaxy S26 a principios de 2026.
1 comentario
La verdad, me pregunto por qué no lo hicieron antes. ¿Será por el costo o algo así?