Samsung vuelve al juego con una apuesta millonaria en EE.UU.. 
Tras cerrar un importante acuerdo con Tesla, la compañía surcoreana planea invertir hasta 7.000 millones de dólares en una nueva planta de empaquetado avanzado de chips en suelo estadounidense, desafiando directamente a TSMC.
Durante los últimos años, la división de fundición de Samsung perdió fuerza por no conseguir grandes clientes. Pero el contrato con Tesla ha sido un respiro y una nueva oportunidad para recuperar terreno. El presidente Jay Y. Lee visitará pronto Estados Unidos para participar en negociaciones comerciales, y la planta forma parte de la estrategia para mejorar la posición de Corea del Sur frente a Washington.
En la actualidad, EE.UU. no cuenta con instalaciones de empaquetado de chips de alta gama. Las fábricas de TSMC aún están en construcción y no estarán listas hasta finales de la década. Samsung ve aquí una oportunidad única para posicionarse primero, atraer clientes locales y reducir la dependencia de Asia.
Además, no están solos. SK hynix también planea abrir una planta para producir memorias HBM, dirigidas a empresas como NVIDIA. Ambos movimientos forman parte de una ofensiva tecnológica surcoreana para ganar presencia y peso en el mercado estadounidense.
Samsung ya había anunciado inversiones por 44.000 millones en su planta de Taylor (Texas), pero el contexto económico obligó a reducir la cifra. Con el impulso de Tesla, la compañía vuelve a invertir fuerte justo cuando Intel sigue estancado y TSMC avanza a paso lento. Samsung podría estar a punto de marcar un antes y un después en la industria de chips en EE.UU.