Samsung se prepara para un gran movimiento en el mercado de semiconductores de Estados Unidos, con una inversión de más de 7,2 mil millones de dólares en una nueva planta de empaquetado avanzado de chips. 
Este monto se suma a los 37 mil millones ya comprometidos para la producción, una clara señal de que la compañía quiere recuperar terreno tras unos años complicados en el sector.
La confirmación oficial se espera durante la cumbre Corea del Sur–EE. UU. del 25 de agosto. Según fuentes de la industria, Samsung planea fabricar chips de última generación de 2 nm y 4 nm, con potenciales clientes como Apple y Tesla, además de esquivar posibles tarifas derivadas de políticas comerciales anteriores de Estados Unidos.
El plan original, de 44 mil millones de dólares, ya contemplaba una planta de empaquetado, pero se canceló cuando la demanda era baja. Ahora que el mercado se ha reactivado, el proyecto vuelve y podría darle a Samsung una ventaja competitiva importante. A diferencia de sus rivales, Samsung ofrece una solución completa: fabricación de chips, empaquetado y producción de memorias. TSMC solo fabrica y empaqueta, mientras que SK Hynix se dedica exclusivamente a la memoria.
Mientras tanto, la planta Taylor Fab 1 en Texas está casi terminada. Se espera finalizar la construcción a finales de este año y comenzar la instalación del equipo en 2026.