SMIC avanza en la tecnología de 5 nm en medio de desafíos, mientras que el SoC Dimensity 9400 de 3 nm de TSMC se prepara para su lanzamiento
El principal fabricante de semiconductores de China, SMIC, ha logrado un gran avance al desarrollar la tecnología de 5 nm utilizando su equipo DUV existente.
El nodo actual de 7 nm de SMIC se utiliza para el Huawei Kirin 9000S y el Kirin 9010. El fabricante emplea su variante N+2 para lograr una mayor densidad de transistores. Sin embargo, ambos chipsets están por detrás de sus competidores, incluido el Tensor G3 de Google, que ofrece un mejor rendimiento y eficiencia energética. Digital Chat Station, un informante de Weibo, mencionó que el proceso de 5 nm muestra un consumo de energía mejorado, pero no se sabe si se empleará en el próximo chipset Kirin. Las sanciones comerciales de EE. UU. impiden a SMIC adquirir maquinaria EUV de vanguardia, crucial para la producción en masa de obleas de próxima generación. En consecuencia, SMIC depende de equipos DUV más antiguos, lo que hace que sus obleas de 5 nm sean potencialmente hasta un 50% más caras que las de TSMC, debido a los bajos rendimientos y al mayor consumo de tiempo. Esto puede hacer que Huawei dude en adoptar esta tecnología a menos que SMIC mejore sus rendimientos a través de pruebas exhaustivas.
Por el contrario, se rumorea que el próximo SoC Kirin seguirá fabricándose en el nodo de 7 nm de SMIC, con la iteración N+3 prometiendo una mayor densidad de transistores que el Kirin 9010 en la serie Pura 70 de Huawei. Por ahora, SMIC continuará con sus pruebas en el proceso de 5 nm y cualquier actualización significativa se comunicará en el futuro.
Mientras tanto, se informa que el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC está listo para producir en masa el Dimensity 9400 de MediaTek, introduciendo varias mejoras a un costo mayor. Tipster Digital Chat Station no especificó el aumento de precio, pero insinuó que los próximos buques insignia como el Vivo X200 serán más caros. No obstante, estos dispositivos se beneficiarán de la eficiencia energética y las actualizaciones de rendimiento de la IA, incluida una unidad de procesamiento neuronal (NPU) un 40% más rápida en comparación con el Dimensity 9300.
El rendimiento exacto del Dimensity 9400 sigue sin estar claro, aunque se espera que muestre ganancias sustanciales en las puntuaciones de un solo núcleo y de varios núcleos debido a la adopción de la arquitectura de CPU “BlackHawk” de ARM. Además, se rumorea que el Dimensity 9400 tendrá un aumento significativo en el tamaño de la matriz, que mide 150 mm² y cuenta con 30 mil millones de transistores, lo que potencialmente lo convierte en el silicio de teléfono inteligente más grande en tamaño físico.
El director ejecutivo de MediaTek, Rick Tsai, confía en el Dimensity 9400 y proyecta un aumento de ingresos anual del 50% después de su lanzamiento, que se prevé para octubre. El precio competitivo del Dimensity 9400 tiene como objetivo socavar el Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm, lo que fomenta las asociaciones a largo plazo con MediaTek entre los fabricantes de teléfonos inteligentes.
Si bien estos desarrollos son prometedores, es recomendable esperar un análisis más profundo para tener una visión imparcial del Dimensity 9400. Estén atentos a más actualizaciones en los próximos meses a medida que estos avances continúan desarrollándose.