SMIC inicia pruebas de la primera máquina de litografía por inmersión hecha en China

El mayor fabricante de semiconductores de China, SMIC, ha comenzado a probar la primera máquina de litografía por inmersión construida dentro del país, un avance que podría marcar un punto de inflexión para toda la industria tecnológica china. Mientras competidores como TSMC y Samsung ya producen chips de 2 nm gracias a los sistemas EUV de ASML, Pekín sigue atado a sanciones estadounidenses que bloquean el acceso a estas herramientas.

Durante años se habló de que China intentaría desarrollar su propia versión, y ahora empiezan a verse los primeros resultados concretos.

El equipo en cuestión es una máquina DUV (Deep Ultraviolet) con tecnología de inmersión, desarrollada por Shanghai Yuliangsheng Technology Co., una compañía con vínculos cercanos a Huawei. Según reportes, SMIC ya está probando la máquina, que fue construida en su mayoría con piezas nacionales. Aun así, algunos componentes siguen siendo importados, pero el objetivo es que en el futuro todo el ensamblaje provenga de China, reduciendo la dependencia de proveedores extranjeros y evitando los efectos de las sanciones.

Para entender la importancia del paso, conviene recordar cómo funciona la litografía. Estas máquinas proyectan patrones de luz sobre obleas de silicio para formar los circuitos de un chip. En los sistemas tradicionales, entre la lente y la oblea queda un espacio de aire que reduce la resolución. La litografía por inmersión reemplaza ese espacio con agua ultrapura, lo que incrementa la apertura numérica y permite trazar líneas mucho más finas. Gracias a esto, se pueden integrar miles de millones de transistores en un chip, base de todo dispositivo moderno, desde teléfonos hasta servidores y aplicaciones de inteligencia artificial.

La máquina de Yuliangsheng alcanza actualmente los 28 nm en una sola exposición. No es una cifra de vanguardia – ASML ya ofrecía en 2008 la Twinscan NXT:1950i con capacidades similares – pero el hecho de que sea un desarrollo local lo convierte en un logro estratégico. Con el uso de múltiples patrones de exposición, la DUV podría llegar a los 7 nm o incluso 5 nm, aunque con limitaciones. Esta técnica multipatrón es costosa y suele acarrear errores de alineación (overlay errors) o variaciones en los espacios entre estructuras (pitch walking). En otras palabras, se incrementa el precio y baja el rendimiento productivo.

El gran objetivo a largo plazo es claro: crear una EUV propia, preferentemente de tipo High NA, capaz de fabricar chips de 2 nm y situar a China en la misma liga que TSMC y Samsung. Por ahora, el reto inmediato es demostrar que pueden dominar con fiabilidad la tecnología DUV de inmersión, un paso intermedio pero indispensable.

El caso de Huawei explica la urgencia de este desarrollo. En 2023 la compañía sorprendió al sector al lanzar el Mate 60 Pro con el procesador Kirin 9000S, producido en 7 nm por SMIC. Fue un hito inesperado, ya que los modelos previos de Huawei dependían de versiones limitadas de Snapdragon sin 5G por las sanciones. El regreso de un chip propio con conectividad de última generación fue visto como una victoria tecnológica. Sin embargo, mantener esa capacidad sin herramientas de litografía domésticas es casi imposible, y ahí entra en juego la apuesta de SMIC con Yuliangsheng.

Los analistas prevén que SMIC podrá usar la nueva máquina en producción alrededor de 2027, comenzando con nodos de 28 nm. Aunque esto mantendrá a China un paso detrás de los líderes mundiales, supondría un avance significativo. El gran desafío será aumentar el rendimiento, reducir fallos y, a mediano plazo, acercarse a nodos más avanzados sin depender de sistemas extranjeros.

En conclusión, el proyecto de SMIC refleja a la vez limitaciones y un avance. Limitaciones, porque el país sigue lejos de la frontera tecnológica. Avance, porque por primera vez pone a prueba un equipo nacional en condiciones reales. El tiempo dirá si estas primeras máquinas pueden evolucionar hacia una industria autosuficiente que permita a China recortar distancias con los gigantes del sector y transformar el equilibrio de poder en los semiconductores.