TSMC A14, al detalle: cuatro fábricas de 1,4 nm, riesgo en 2027 y volumen en H2 2028 – sin High-NA al inicio

TSMC y su salto a 1,4 nm (A14): cuatro fábricas en Taiwán, wafers carísimos y una carrera donde el embalaje pesa tanto como la litografía

Termómetro del rumor: 55% – plausible. Documentos de arrendamiento de suelo vinculados al Central Taiwan Science Park (CTSP) y señales del ecosistema sugieren un plan ambicioso: cuatro plantas dedicadas al nodo de 1,4 nm (A14). No es una confirmación formal, pero la dirección encaja con la estrategia histórica de TSMC: convertir la era post-2 nm en un negocio real, fabricado en casa, y no en una lámina de PowerPoint.

Escala y calendario. Los hitos que circulan marcan risk production a finales de 2027 y volumen en la segunda mitad de 2028. Es agresivo, sí, pero está dentro del rango de una compañía que domó EUV a gran escala. El paquete inicial se cifra en alrededor de NT$1,5 billones (~US$49.000 millones) para levantar las cuatro fábricas, con 8.000–10.000 empleos cuando el clúster opere con ritmo. En la casilla de ingresos, los modelos internos hablan de ~NT$500.000 millones (~US$16.260 millones) por fábrica/año en madurez; si las cuatro llegan al techo, el agregado se acercaría a ~US$65.000 millones anuales. Todo condicionado a tres palancas: demanda, yield y disciplina de capex.

La pegada del precio: ~US$45.000 por wafer. A14 no es un nodo “de aficionado”. La cifra que se repite – ~US$45.000 por wafer – refleja la realidad actual: pasos más finos, más capas, tolerancias de overlay más duras y un control metrológico intenso para domar defectos estocásticos. Ese coste sólo cierra si entrega ventajas palpables a nivel de sistema: SoCs flagship para móviles y portátiles, servidores ultracompactos y tarjetas de inferencia donde cada vatio cuenta.

Sin High-NA al principio. La pieza más llamativa del rumor es la ausencia de High-NA EUV en la primera ola. TSMC lleva tiempo insinuando que puede exprimir la NA actual con multipatterning, control de overlay más estricto y películas (pellicles) en fotomáscaras para estabilizar rendimientos. Esto evita comprar escáneres de ~US$400 millones por unidad hoy, pero traslada la complejidad a máscaras, proceso y throughput. A la vez, mantiene coherente la idea de adopción amplia de High-NA después de 2030. Para Intel, que apuesta por High-NA antes, aparece una ventana… siempre que la rampa de yield y la cadencia de producto acompañen.

¿Quién se lleva el primer silicio? El patrón sugiere Apple. La firma suele cofinanciar NRE, asumir el coste inicial y reservar una porción generosa de la capacidad temprana (en 2 nm se habló de más de la mitad). En paralelo, NVIDIA aparece en el radar por A16 (1,6 nm), recordando que ahora GPUs para la nube y SoCs móviles compiten por los mismos cuartos limpios y, sobre todo, por el mismo backend. A 1,4 nm el cuello de botella no siempre es la exposición: CoWoS, pilas de HBM, sustratos y presupuesto térmico marcan el ritmo tanto como la litografía.

Intel, subsidios y el marcador real. Comparar el plan de TSMC con cheques públicos en EE. UU./UE es tentador pero incompleto: los subsidios desriesgan la inversión; no imprimen wafers. La apuesta de TSMC es el clúster en Taiwán para acelerar curvas de aprendizaje, compartir utilidades y talento. Del lado azul, las arquitecturas en mosaico y las nuevas generaciones de núcleos (Nova Lake y siguientes) prometen, pero convertir promesas en cuota depende de eficiencia, consistencia de diseño y madurez de software. Las diapositivas cuentan una historia; los volúmenes cuentan otra.

Geopolítica, materiales y agua/energía. Las dudas de los lectores sobre tierras raras, estabilidad de red y agua no son paranoia. TSMC ya opera con programas de reutilización y resiliencia eléctrica, pero escalar A14 exige reforzar redes, logística de gases/químicos y auditorías ambientales. Entre controles de exportación de Pekín y el onshoring de Washington, el contexto es tenso. La tesis operativa del CTSP Phase II suena a diversificar sin abandonar: Taiwán como corazón, EE. UU./Japón como póliza y acceso a clientes locales.

“¿Taiwán convertida en una mega-fab?” Es hipérbole… con grano de verdad. Los semiconductores ya funcionan como infraestructura nacional. Más allá de los 8–10 mil empleos directos, el multiplicador sobre óptica, robótica, química, EDA y servicios deja huella en PIB, capacitación y cadenas de suministro. No es sólo una fábrica: es un ecosistema que se densifica.

Señales que confirmarían el rumor. Las pistas clásicas siguen valiendo: permisos y obras a la vista, órdenes de compra de herramientas clave, picos de contratación y envíos de ASML. A menudo los clientes filtran antes: ventanas de tape-out en Apple, reservas de empaquetado en NVIDIA, tensiones en agendas de CoWoS/HBM.

La línea de fondo. Si el plan de cuatro fábricas entra en ritmo, TSMC ampliará su colchón sin High-NA durante un ciclo, cambiando capex en escáner por ingeniería de proceso y músculo de empaquetado. Si la rampa patina, la ventana de Intel con High-NA se abre más y la apuesta GAAFET de Samsung gana brillo. De cualquier forma, A14 es probablemente el centímetro cuadrado más caro de la tecnología, y pagarán primero quienes sepan convertir ese coste en cuota de mercado.