TSMC vuelve a demostrar por qué es el líder indiscutible del mundo de los semiconductores. Antes siquiera de arrancar la producción masiva de sus chips de 2 nanómetros, toda la capacidad para el año 2026 ya está completamente vendida. Sus plantas en Hsinchu y Kaohsiung, en Taiwán, todavía se encuentran en fase piloto, pero los pedidos ya ocupan cada minuto de producción disponible. 
La compañía planea alcanzar un ritmo de 100.000 obleas por mes en 2025, una cifra que refleja la magnitud de su dominio tecnológico y la demanda insaciable del mercado.
Según los informes más recientes, el rendimiento actual ronda el 70%, un dato que ha generado intensos debates entre los analistas. En pruebas anteriores, TSMC había alcanzado porcentajes similares, por lo que muchos esperaban un salto más grande. El reputado analista Ming-Chi Kuo había asegurado que la empresa lograría mejorar esas cifras, pero por ahora la eficiencia se mantiene estable. Aun así, alcanzar un 70% de rendimiento en un nodo tan avanzado es un logro notable, especialmente teniendo en cuenta la complejidad del nuevo diseño de transistores Gate-All-Around (GAA), que debuta en la línea N2.
El cambio de la arquitectura FinFET a la GAA representa un punto de inflexión para la industria. Este nuevo diseño permite un control más preciso del flujo eléctrico, reduciendo las fugas de energía y aumentando la eficiencia. Después del lanzamiento del N2, TSMC ya prepara una versión mejorada llamada N2P, que ofrecerá aún más rendimiento y mejores rendimientos de producción. Cada oblea de 2 nm costará alrededor de 30.000 dólares, una cifra impresionante, pero todavía inferior a los precios de los procesos de 3 nm (N3E a 25.000 dólares y N3P a 27.000). En la carrera por la eficiencia y el poder de cómputo, estos costos se consideran inversiones estratégicas.
Como era de esperar, Apple se aseguró más de la mitad de la capacidad inicial de producción, garantizando su dominio sobre competidores como Qualcomm y MediaTek. Las líneas de empaquetado avanzado de TSMC – clave para diseños 3D y arquitecturas chiplet – también están completamente reservadas, con una proyección de hasta 150.000 obleas mensuales en 2025. El mensaje es claro: quien no haya reservado ya, probablemente tendrá que esperar mucho tiempo.
Mientras tanto, Intel, Samsung y la japonesa Rapidus intentan alcanzar a TSMC con sus propias tecnologías por debajo de los 3 nm, pero aún enfrentan dificultades. El proceso 18A de Intel sigue sin cumplir las promesas publicitadas, y lo más irónico es que incluso la propia Intel depende ahora de TSMC para fabricar parte de sus chips más avanzados. La situación ilustra perfectamente cómo ha cambiado el equilibrio de poder en la industria.
La era de los 2 nanómetros marca el inicio de una nueva etapa en la computación: más potencia, más eficiencia y una competencia feroz por cada centímetro cuadrado de silicio. Y, una vez más, TSMC está al frente de la revolución.