TSMC al borde con 3 nm: quién se queda las obleas y qué viene después

TSMC atraviesa el clásico “buen problema” de los campeones: la demanda por su familia de 3 nm (N3/N3E) es tan intensa que, según analistas, la capacidad práctica operará cerca del techo hasta 2026.

El tirón llega desde todos los frentes: aceleradores de IA, smartphones de gama alta y HPC. NVIDIA, Apple, Qualcomm y MediaTek compiten por el mismo estanque de obleas de vanguardia, lo que comprime la oferta y vuelve milimétricos los calendarios.

Fuentes de la cadena y estimaciones de JPMorgan señalan que TSMC está reordenando el piso fabril para exprimir cada oblea extra. Parte de las líneas de 4 nm se están convirtiendo a 3 nm; al menos una planta añadirá alrededor de 25.000 arranques de oblea mensuales. A la vez, equipos ociosos de N6/N7 se están reaprovechando para el back-end de 3 nm – pruebas, empaquetado avanzado, etc. – con un potencial adicional de 5.000–10.000 obleas/mes cuando todo esté fino. En paralelo ya se reservan áreas para la siguiente ola: N2 (2 nm) y A16.

Las expectativas se han enfriado respecto al guion dorado. Hace poco se hablaba de tocar ~160.000 obleas/mes a finales de 2025. La lectura más realista ahora apunta a ~140.000–145.000 obleas/mes hacia finales de 2026. NVIDIA, por su parte, habría pedido a la cadena volver a empujar hacia las 160.000/mes, prueba de que la IA por sí sola puede llenar otra megafábrica.

La escasez reconfigura el precio. Para blindar plazos críticos, algunos clientes recurren a los llamados hot runs: lotes acelerados con primas del 50–100% sobre el precio estándar, normalmente limitados a ~10% de la capacidad total. Súmese un encarecimiento general cercano al ~10% y se entiende por qué la margen bruta supera el 60%. En cristiano: el tiempo cuesta, y el seguro de calendario cuesta aún más.

¿Quién gana la guerra del wafer? Los clientes ancla con contratos largos, volúmenes comprometidos y co-ingeniería. En móvil, Apple suele reservar grandes bloques estacionales para sus series A y M. En data center, los gigantes de IA bloquean meses por adelantado para ensamblar módulos multichip. En HPC, CPUs como las plataformas AMD EPYC cabalgan la madurez de rendimiento y el throughput del empaquetado. El resto espera turno… o baja un nodo tecnológico.

¿Y el parque “viejo”? Hay voces que proponen vender parte del equipamiento a foundries como GlobalFoundries para procesos especializados por debajo de 12 nm. El contrapunto: TSMC puede extraer más valor reutilizando módulos N6/N7 en back-end de 3 nm y packaging avanzado, donde la demanda también arde. La conversión no se decide por nostalgia litográfica, sino por margen.

Impacto aguas abajo: los lanzamientos de GPUs podrían llegar en oleadas, con lotes ajustados y PVP tercos cuando los pedidos de IA pasan primero. Los smartphones premium seguirán saliendo, pero con asignación quirúrgica por región y por mix. El ritmo de renovación en PC y consolas será prudente hasta que aflojen las costuras productivas. Quien puede prepagar, pronosticar bien y aceptar los plazos del packaging, cae parado.

¿Y la competencia? El mercado escucha promesas, pero manda la oblea entregada: volumen, yield y puntualidad por trimestre. Ahí TSMC marca el compás, mientras las alternativas – incluida la apuesta de nuevos nodos de otros – deben demostrar constancia más allá de la diapositiva.

Próxima estación: 2 nm. La producción en masa de N2 sigue prevista para finales de 2025; las primeras tandas irán, previsiblemente, a clientes estratégicos. No será un alivio inmediato para 3 nm: la rampa inicial será contenida y la preparación de A16 también consume recursos. El desahogo real llegará varios trimestres después del arranque de N2.

Conclusión: TSMC está tirando de todas las palancas – conversión de nodos, reaprovechamiento de back-end y precios flexibles – para navegar un pico histórico de demanda. Para los clientes, la lección es clara: reserva temprana, empaquetado planificado y prima en el presupuesto… o paciencia.