TSMC vuelve a pisar el acelerador en la carrera de los semiconductores. Aunque la producción en masa de su nodo de 2nm recién está prevista para finales de 2025, la compañía ya prepara el inicio anticipado de su primera fábrica de 1,4nm (A14). 
El proyecto, conocido como Fab 25, se levantará en el Parque Científico Central de Taiwán, cerca de Taichung, con una inversión inicial que rondará los 49 mil millones de dólares (NT$1,5 billones).
Según medios locales, los proveedores ya fueron notificados para acelerar las entregas de equipos, lo que refleja la urgencia del plan. El complejo contará con cuatro plantas, y la primera debería iniciar pruebas hacia finales de 2027. Si el calendario se cumple, la producción a gran escala comenzará en la segunda mitad de 2028. La nueva tecnología promete hasta un 15% más de rendimiento y un 30% de ahorro energético, marcando un salto importante en la industria.
Con este movimiento, TSMC busca ampliar todavía más su ventaja frente a rivales como Intel y Samsung, que en los últimos años han sufrido retrasos y tropiezos. Ni siquiera el apoyo del gobierno de EE.UU. parece suficiente para garantizar que Intel pueda competir de tú a tú. Samsung, por su parte, también enfrenta sus propias dificultades, mientras TSMC se distancia cada vez más.
Eso sí, la innovación tendrá un precio altísimo. Los wafers de 2nm ya cuestan alrededor de 30.000 dólares cada uno, y se estima que los de A14 alcancen los 45.000 dólares por unidad. Y en el horizonte ya se habla de un nodo de 1nm para principios de la década de 2030, lo que elevaría aún más los costes y la competencia.
Hoy por hoy, la carrera hacia la era del ángstrom tiene un líder indiscutido. Y ese líder es TSMC, gracias a su combinación de velocidad, inversión y dominio tecnológico.