TSMC acelera con paso firme hacia la llamada “era del angstrom”, una etapa en la que la fabricación de chips alcanza una precisión casi atómica.
Según un nuevo informe del diario taiwanés Ctee, la compañía ya está preparando las líneas de producción para los procesos A16 (1,6 nm) y A14 (1,4 nm), lo que confirma su dominio en la carrera global por la miniaturización de los semiconductores.
El centro de esta ambiciosa expansión se encuentra en Kaohsiung, al sur de Taiwán, donde TSMC construye un gigantesco complejo industrial valorado en más de NT$ 1,5 billones (unos 50 mil millones de dólares). En total, se levantarán seis fábricas: cinco dedicadas a los nodos de 2 nm y A16, y una destinada al avanzado A14, que entrará en producción masiva alrededor de 2028. Este megaproyecto representa el inicio de la “era del angstrom”, donde los transistores se diseñan con precisión a nivel de átomos individuales.
Mientras tanto, en Estados Unidos, los planes también se aceleran. La planta de TSMC en Arizona prevé iniciar la producción de chips de 2 nm (N2) ya el próximo año, casi doce meses antes del calendario original. Además, están en desarrollo las futuras Fabs 3 y 4, que consolidarán la presencia de la empresa en el país norteamericano. El objetivo es claro: equilibrar la capacidad de producción global y reducir los riesgos geopolíticos asociados con la concentración en Taiwán.
No obstante, el proyecto enfrenta obstáculos técnicos. Las obras de infraestructura – especialmente las relacionadas con sistemas eléctricos y de plomería – siguen siendo un reto importante. Aun así, la presión del gobierno estadounidense y la estrategia de TSMC de mantener paridad operativa entre Taiwán y Estados Unidos están impulsando el progreso a una velocidad notable.
En cuanto a la competencia, el panorama parece inclinarse a favor de TSMC. Intel planea lanzar su nodo 14A (1,4 nm) en 2028, coincidiendo con el A14, pero los analistas consideran que la experiencia de TSMC en rendimiento, eficiencia y volumen de producción la coloca varios pasos adelante. Incluso con los esfuerzos de Rapidus en Japón y de Intel Foundry Services, alcanzar el ritmo de la compañía taiwanesa será difícil.
TSMC también se beneficia de su estrecha colaboración con gigantes tecnológicos como Apple, AMD y NVIDIA. Los futuros iPhones, procesadores Zen y GPUs de nueva generación se fabricarán en nodos de 2 nm, consolidando a TSMC como el motor que impulsa la tecnología moderna. Más que un proveedor, la empresa se ha convertido en el pilar fundamental del ecosistema global de chips.
Si logra coordinar eficientemente sus operaciones en Taiwán y Estados Unidos, TSMC no solo reforzará su liderazgo, sino que también mitigará los riesgos políticos y logísticos, asegurando su papel como el centro de innovación de la industria de semiconductores para la próxima década.