TSMC pisa el acelerador en Estados Unidos y adelanta la producción de chips de 3 nm en su planta de Arizona. 
La alta demanda por parte de gigantes tecnológicos estadounidenses está impulsando este movimiento, y se espera que la producción en masa arranque en 2027, apenas dos años después que en Taiwán.
Impulsada por tensiones geopolíticas y la necesidad de asegurar el suministro de chips a nivel local, TSMC ha invertido más de 165 mil millones de dólares en su expansión en EE.UU. Según el medio Ctee, el equipo necesario para fabricar en 3 nm llegará a Arizona en septiembre, lo que marca un cambio importante en la industria de semiconductores.
Algunos críticos dicen que todo sigue dependiendo de Taiwán, especialmente el empaquetado final. Sin embargo, miles de empleados locales en la planta de Arizona y reseñas laborales lo desmienten: el talento local está participando activamente.
TSMC no solo apunta a los 3 nm. También planea introducir nodos más avanzados como el A16 (1.6 nm) y desarrollar instalaciones de empaquetado en EE.UU., lo cual es clave ante el crecimiento explosivo del mercado de IA y GPUs.
Aunque es una empresa taiwanesa, TSMC se posiciona como un actor global con fuerte presencia en suelo estadounidense. Mientras otras empresas tradicionales van lento, TSMC demuestra compromiso y agilidad para liderar el mercado mundial de chips.