Los chips de TSMC en Arizona son enviados a Taiwán para su empaque debido a fallas en la cadena de suministro

La cadena de suministro de semiconductores en EE. UU.

aún no ha alcanzado la autosuficiencia total, como lo revela un informe reciente que indica que los chips fabricados en la planta de TSMC en Arizona se están enviando de vuelta a Taiwán para su empaque. Este proceso es clave para satisfacer la enorme demanda proveniente del mercado de IA. Aunque Arizona cuenta con capacidades de fabricación de vanguardia, los servicios de empaque necesarios para empresas como NVIDIA no están disponibles localmente, por lo que TSMC se ve obligada a enviar sus obleas ya preparadas a Taiwán para realizar el empaque necesario.

El empaque es esencial para hacer que los chips sean utilizables por los fabricantes de servidores de IA, y la falta de instalaciones adecuadas en Arizona ha generado problemas logísticos. Eva Air, una aerolínea de Taiwán, se ha convertido en uno de los principales beneficiarios de esta situación, viendo un aumento significativo en la demanda de servicios logísticos aéreos. Esto subraya las limitaciones persistentes en el ecosistema de semiconductores de EE. UU., a pesar del ambicioso plan de TSMC de invertir 165 mil millones de dólares en la producción local.

A pesar de los costos adicionales por enviar las obleas por aire, TSMC y sus socios consideran este proceso aceptable, especialmente con el increíble crecimiento del mercado de IA. Sin embargo, la cadena de suministro de semiconductores en EE. UU. está en camino de satisfacer más del 50% de la demanda interna para 2032. Las políticas de chips del presidente Trump desempeñaron un papel en esta trayectoria, aunque el desarrollo continuo de la producción de semiconductores en EE. UU. es en gran parte impulsado por los esfuerzos de la administración de Biden. TSMC planea aumentar la producción, incluyendo la fabricación de chips de 1,6 nm (A16), lo que ofrece una perspectiva optimista para la producción de semiconductores en el país.