La fábrica de TSMC en Arizona todavía huele a obra nueva, pero el verdadero trabajo de fondo se está haciendo a miles de kilómetros, en Taiwán. 
Allí, en las plantas más avanzadas del gigante de los semiconductores, aterrizan por oleadas los ingenieros contratados en Estados Unidos para aprender en primera persona cómo se fabrican chips en 3 nm, 2 nm y, más adelante, en el nodo A16.
No se trata de un simple intercambio cultural. Según medios taiwaneses, TSMC está enviando grupos completos desde Arizona a sus fabs punteras en la isla dentro de programas de formación intensiva. El objetivo es que estos perfiles vivan el día a día de una línea real: turnos de producción, ajustes de procesos, gestión de rendimientos y resolución de problemas en tecnologías que todavía no existen en territorio estadounidense.
Taiwán sigue siendo el centro de gravedad de la litografía avanzada
Por mucho que Washington presente el proyecto de Arizona como símbolo del renacimiento industrial de EE. UU., la realidad es que el cerebro tecnológico de TSMC sigue firmemente anclado en Taiwán. Dos de sus fábricas más avanzadas, dedicadas al nodo de 3 nm, están prácticamente copadas por los pedidos y tienen como meta alcanzar alrededor de 100.000 obleas al mes de aquí a finales de 2026.
En esas plantas se concentran los últimos escáneres EUV, los parámetros de proceso más delicados y, sobre todo, décadas de experiencia acumulada que no caben en un manual. Pretender replicar todo ello en Arizona solo levantando edificios y comprando máquinas sería ingenuo. Sin un trasvase de conocimiento humano, la transición de 5 nm y 4 nm a 3 nm y 2 nm en EE. UU. sería lenta, cara y llena de tropiezos.
De empezar con 5 nm a soñar con 3 nm, 2 nm y A16
La hoja de ruta oficial de TSMC para Arizona arranca con procesos de 5 nm y 4 nm, suficientes ya para smartphones de gama alta, procesadores de servidor y soluciones de IA actuales. Es la fase en la que se consolidan equipos, se ajustan cadenas de suministro locales y se pone a prueba la colaboración con socios estadounidenses.
Sin embargo, todo el diseño del segundo fab en el estado apunta mucho más alto. Esa planta, cuya construcción ya está en marcha, nace pensada para dar el salto a 3 nm. Los planes internos sitúan el inicio de la producción en volumen en torno al tercer trimestre de 2027. Un año después, en 2028, está previsto que comiencen las tandas piloto de 2 nm y del nodo A16, siempre y cuando la curva de aprendizaje de equipos y procesos vaya en línea con lo previsto.
Para entonces, los ingenieros que hoy se pasean por los pasillos de las fabs taiwanesas tendrán un rol clave: serán quienes lideren la cualificación de procesos, la gestión del rendimiento y las optimizaciones diarias en Arizona. Es decir, llevarán de vuelta no solo documentación, sino también el conocimiento tácito que se construye a base de errores, turnos nocturnos y muchas obleas perdidas.
Demanda al límite y oleada de inversión
La presión para acelerar esta transferencia de conocimiento viene de un mercado hambriento. Analistas de JPMorgan anticipan que la capacidad de TSMC para 3 nm estará prácticamente al límite en 2026, impulsada por móviles de nueva generación, chips para centros de datos, aceleradores de IA y GPUs de gama alta. Para no quedar atrapada por sus propios cuellos de botella, la compañía planea levantar al menos tres nuevas fábricas de 2 nm en Taiwán, con una inversión inicial cercana a los 28.600 millones de dólares.
En paralelo, TSMC pisa el acelerador en empaquetado avanzado, una etapa que ha pasado de ser un detalle técnico a convertirse en factor estratégico. En la era de los chiplets y los sistemas en paquete, juntar varios dies en un único módulo eficiente es casi tan importante como el nodo de fabricación. La meta es que estas capacidades lleguen también a Estados Unidos alrededor de 2027, para que Arizona pueda ofrecer no solo litografía de vanguardia, sino también ensamblaje y test de módulos complejos cerca de los grandes clientes.
Apple, NVIDIA y la batalla por los primeros wafers
Mientras se levantan fábricas y se forman equipos, los gigantes del sector ya se posicionan en la línea de salida. Apple, cliente estrella de TSMC desde hace años, habría asegurado más de la mitad de la capacidad inicial de 2 nm para sus futuros chips A20 y A20 Pro. Esos SoC están llamados a alimentar próximas generaciones de iPhone, iPad e incluso algunos Mac, y tener acceso prioritario a este nodo puede traducirse en dispositivos más potentes y eficientes que los de la competencia.
En el terreno del cómputo de alto rendimiento, todas las miradas apuntan a NVIDIA. La compañía planea apoyarse en el nodo A16 para su próxima ola de GPUs orientadas a IA y cargas de trabajo pesadas en la nube. Si Apple se queda con buena parte del 2 nm y NVIDIA reserva A16, queda claro por qué TSMC necesita cada ingeniero bien formado, cada línea cualificada y cada mejora en empaquetado que pueda desplegar.
Arizona: de escaparate político a pilar estratégico
En este contexto, el envío de ingenieros a Taiwán deja de ser un detalle anecdótico. Es la pieza central de una estrategia que busca que el clúster de TSMC en Arizona pase de ser un bonito titular en discursos políticos a convertirse en un nodo real dentro de la red de fabricación más avanzada del planeta.
Si el plan sale como está trazado, hacia finales de la década Arizona compartirá con Taiwán la responsabilidad de producir en 3 nm, 2 nm y A16, ayudando a aliviar cuellos de botella y a diversificar la geografía de la producción. Para TSMC, es una manera de responder a las presiones geopolíticas sin renunciar a su cultura técnica. Para Estados Unidos, es la oportunidad de recuperar, al menos en parte, la primera línea de la frontera tecnológica de los semiconductores.
1 comentario
pensaban que con construir una fab en medio del desierto ya estaba hecho, pero sin el know-how de Taiwán no hay milagros