La nueva planta de TSMC en Chiayi, Taiwán, dedicada al empaquetado de chips para inteligencia artificial, ya ha sufrido dos reveses importantes en 2025. En mayo, un trabajador falleció tras ser golpeado por un tablero eléctrico, lo que obligó a paralizar las obras. 
Ahora, el tifón Danas -el primero en impactar Chiayi en 120 años- ha vuelto a afectar el avance del proyecto.
El tifón provocó la muerte de dos personas y dejó más de 500 heridos en la región occidental de Taiwán. En la obra de TSMC, parte de los andamios colapsaron, aunque por suerte no hubo lesionados. Sin embargo, el retraso complica aún más el calendario de construcción.
La planta de Chiayi es clave en los planes de TSMC para responder al aumento global en la demanda de chips de alto rendimiento para IA. Compañías como NVIDIA dependen de tecnologías como CoWoS para ensamblar múltiples chips en una sola unidad. Por eso, la expansión de las capacidades de empaquetado es tan vital como la propia fabricación.
El CEO de TSMC, C.C. Wei, asumió personalmente la responsabilidad por el accidente en mayo y reafirmó que la empresa se toma muy en serio la seguridad y su compromiso social. Las obras fueron reanudadas oficialmente el 3 de junio tras una inspección oficial.
Pese a los contratiempos, los contratistas han acelerado los trabajos para compensar el tiempo perdido. TSMC no baja los brazos: busca cumplir los plazos para garantizar el suministro de chips que impulsan la nueva era de la inteligencia artificial.