TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, parece ceder ante la presión de Estados Unidos y está reconfigurando su estrategia de producción. La compañía está retirando equipos de origen chino de sus nuevas plantas de 2 nm, un movimiento que se interpreta como un gesto político y a la vez una forma de evitar futuros problemas regulatorios.
La producción en masa con el proceso de 2 nm comenzará este año en la planta de Hsinchu, en Taiwán, seguida por la de Kaohsiung. 
Para 2026, podrían estar operativas hasta cuatro fábricas con capacidad conjunta de 60.000 obleas mensuales. TSMC había pensado en aplicar este cambio también a sus líneas de 3 nm, pero la complejidad técnica lo hizo inviable.
Proveedores chinos como AMEC y Mattson Technology, antes habituales en la cadena de suministros de TSMC, ya no participan en los nuevos proyectos. Además de maquinaria, la empresa revisa químicos y materiales para reducir aún más la dependencia de China. Aunque oficialmente no se confirma si la decisión se debe a estándares técnicos o a la política, el contexto apunta claramente a lo segundo.
El giro coincide con el debate en el Congreso estadounidense sobre la propuesta de ley Chip EQUIP Act, que busca prohibir el uso de fondos del CHIPS and Science Act para comprar equipamiento a empresas controladas por el gobierno chino u otros países considerados de riesgo. Si se aprueba, impactará directamente en las fábricas que TSMC está levantando en Arizona.
Aun sin admitir presiones externas, TSMC no puede arriesgarse con clientes como Apple, Qualcomm, Nvidia, AMD o Broadcom. Todo indica que el gigante taiwanés quiere dejar claro que su cadena de suministros está alineada con las exigencias geopolíticas actuales.