TSMC ha decidido pisar el acelerador en Estados Unidos y llevar el empaquetado avanzado de chips al centro de la escena. El gigante taiwanés de los semiconductores está reconfigurando parte de su complejo en Arizona para convertirlo en un hub de empaquetado de última generación, con tecnologías como CoWoS en el foco. No se trata de un simple ajuste logístico: es una respuesta directa a la explosión de demanda de hardware de inteligencia artificial, que ha convertido el empaquetado en el gran cuello de botella para GPUs y aceleradores de IA diseñados por compañías estadounidenses.
Durante años, el packaging se veía como el paso final y casi rutinario de la cadena de producción: se fabrica el chip, se mete en su “cajita” y listo. 
Ese mundo ya no existe. En la era de la IA generativa, una parte enorme del rendimiento se decide precisamente en esa fase. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), la tecnología estrella de TSMC, permite integrar dies gigantes de GPU junto con pilas de memoria HBM en un mismo módulo, unidos por interconexiones extremadamente densas. El resultado son productos con una banda ancha brutal entre procesador y memoria, consumos energéticos más contenidos y la base de las tarjetas y módulos que hoy dominan los centros de datos de IA.
El problema es que la capacidad instalada para CoWoS simplemente no da abasto. Incluso cuando las fábricas de TSMC consiguen producir wafers avanzados en 5 nm o 3 nm, esos chips pueden terminar “encallados” esperando turno para ser empaquetados. Para los grandes clientes estadounidenses, esto se traduce en retrasos, incertidumbre y dificultades para planificar lanzamientos de productos. En más de un caso, wafers fabricados en suelo estadounidense han tenido que viajar a Taiwán para pasar por la fase de empaquetado avanzado y luego regresar en forma de módulos listos, añadiendo semanas al calendario y sumando riesgo geopolítico.
Arizona aparece como la respuesta estratégica a esa situación. De acuerdo con informes de la prensa taiwanesa, TSMC ha adelantado sus planes y quiere reconvertir una parte del terreno reservado inicialmente a una nueva fábrica de front-end en una planta dedicada a empaquetado avanzado. El objetivo es tener el complejo operativo hacia finales de 2027, en paralelo al aumento de producción de wafers en la zona. La idea es clara: crear un ecosistema más compacto, donde diseño, fabricación, empaquetado y pruebas convivan mucho más cerca y el chip no tenga que cruzar medio planeta varias veces antes de llegar al cliente.
Al mismo tiempo, TSMC siente el aliento de la competencia en la nuca. Intel ha aprovechado las tensiones en la cadena de CoWoS para posicionar sus propias plataformas de empaquetado, como EMIB y Foveros, como alternativas reales. Estas tecnologías permiten módulos multi-chip y apilamiento 3D, algo muy atractivo para diseños complejos de IA, CPU y SoC. En distintos reportes de la industria se ha mencionado a Microsoft, Qualcomm, Apple e incluso Tesla como compañías que ya exploran o usan los servicios de empaquetado de Intel para no depender exclusivamente de TSMC.
Para la firma taiwanesa, ese movimiento es una señal de alerta roja. Si los clientes más estratégicos descubren que sólo pueden escalar su oferta recurriendo a una foundry rival, el equilibrio de poder en el sector puede cambiar rápidamente. De ahí la prisa por montar un centro de empaquetado avanzado en territorio estadounidense: ofrecer capacidad local, tiempos de entrega más cortos y una integración más estrecha con las fábricas de Arizona es una forma de mantener cerca a los grandes actores de la nube y de la IA, y de frenar la tentación de trasladar volúmenes significativos a Intel u otros competidores.
El proyecto encaja además con la agenda política de Washington. El gobierno de Estados Unidos lleva años impulsando, a golpe de incentivos y subvenciones, la fabricación de chips avanzada dentro de sus fronteras. Sin embargo, hasta ahora faltaba una pieza clave del puzzle: la fase de empaquetado avanzado seguía estando, en gran medida, en Asia. Tener CoWoS y tecnologías equivalentes en suelo estadounidense no sólo aumenta el valor añadido local, sino que refuerza la seguridad de suministro para sectores considerados críticos, desde defensa hasta computación en la nube.
Eso no significa que el camino esté despejado. Levantar una planta de empaquetado avanzado en medio del desierto implica resolver desafíos de infraestructura (energía, agua, transporte), atraer y formar perfiles altamente especializados y desarrollar una red de proveedores capaces de suministrar materiales y equipos de enorme complejidad. Además, el reloj corre: el mercado de IA se mueve a un ritmo vertiginoso, y cualquier retraso serio abre aún más la puerta a Intel y a otras foundries que aspiran a crecer gracias a su oferta de packaging.
Aun así, si TSMC consigue cumplir los plazos y escalar la producción de empaquetado avanzado en Arizona hacia finales de la década, el impacto puede ser profundo. Para el ecosistema tecnológico estadounidense supondría un acceso más estable a CoWoS y a otras técnicas de empaquetado avanzado, reduciendo cuellos de botella que han frenado la llegada de nuevas generaciones de aceleradores. Para TSMC, significaría seguir siendo el socio central de NVIDIA, AMD y otros líderes, incluso en un escenario de competencia cada vez más agresiva. Y para la industria global, se consolidaría la idea de que el packaging ya no es un trámite, sino uno de los campos decisivos en la carrera por dominar el hardware de inteligencia artificial.