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TSMC inicia el proyecto de su planta de 1,4 nm en Taiwán y deja fuera las máquinas High-NA EUV de ASML

por ytools
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TSMC, el gigante taiwanés de los semiconductores, se prepara para dar otro salto histórico en la industria con el desarrollo de su proceso de 1,4 nanómetros, conocido internamente como A14. Aunque la producción masiva de chips de 2 nm comenzará a finales de 2025, la compañía ya planea su siguiente generación tecnológica.
TSMC inicia el proyecto de su planta de 1,4 nm en Taiwán y deja fuera las máquinas High-NA EUV de ASML
Según el diario Commercial Times, TSMC iniciará la construcción de su nueva planta de 1,4 nm en Taichung antes de que termine este año, con la producción a gran escala prevista para la segunda mitad de 2028.

El desarrollo y la investigación de este proceso se llevarán a cabo en el centro de I+D de TSMC en Hsinchu, mientras que la contratación de ingenieros ya está en marcha en la zona de Taichung. En agosto, las autoridades aprobaron los permisos de construcción para tres edificios principales, dando luz verde al proyecto A14. La inversión inicial podría alcanzar los 1,5 billones de dólares taiwaneses (unos 49.000 millones de dólares estadounidenses), una cifra colosal que incluye la compra prevista de unas 30 máquinas de litografía EUV en 2027.

Lo más llamativo es que TSMC no usará las nuevas máquinas High-NA EUV de ASML para este proceso. Cada una cuesta alrededor de 400 millones de dólares, un gasto que ni siquiera el fabricante más grande del mundo parece dispuesto a asumir por ahora. Analistas como Dan Nystedt señalan que TSMC confía en su infraestructura EUV actual y en sus avanzadas técnicas de multipatronado (multi-patterning) para alcanzar los 1,4 nm sin necesidad de esa tecnología ultracara.

Esta alternativa no es sencilla: requiere múltiples exposiciones por capa, lo que aumenta los tiempos y los costos de producción. Al principio, los rendimientos podrían ser bajos, obligando a TSMC a perfeccionar el proceso mediante un enfoque de prueba y error. Sin embargo, a diferencia de la china SMIC, que utiliza estrategias similares para fabricar chips de 5 nm sin acceso a equipos de última generación, TSMC dispone de la tecnología, la experiencia y el tiempo necesarios para optimizar el proceso antes de su lanzamiento.

Se estima que el nodo A14 ofrecerá hasta un 30 % menos de consumo energético respecto al proceso de 2 nm, una mejora clave para la computación de alto rendimiento, los centros de datos y las aplicaciones de inteligencia artificial. Con esta nueva inversión, TSMC consolida su liderazgo global y refuerza el papel de Taiwán como eje estratégico de la industria de los chips. Mientras rivales como Intel o Samsung siguen intentando estabilizar sus nodos de 3 nm, TSMC ya está mirando más allá.

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