TSMC ha dado un paso clave en Estados Unidos: su planta en Arizona ha producido y enviado el primer lote de chips para Apple, NVIDIA y AMD.
Según medios taiwaneses, se fabricaron unas 20,000 obleas utilizando el avanzado proceso N4.
Si bien la fabricación se realiza en suelo estadounidense, los chips todavía deben ser enviados a Taiwán para completar la fase de encapsulado, esencial para convertirlos en componentes funcionales. Entre los primeros productos destacan los nuevos GPU de inteligencia artificial Blackwell de NVIDIA, fabricados con una versión personalizada llamada 4NP. También se incluyen procesadores de Apple para iPhone y chips de servidores AMD EPYC de quinta generación.
Actualmente, EE. UU. no cuenta con suficiente capacidad para el encapsulado avanzado, pero TSMC se ha asociado con la empresa estadounidense Amkor para desarrollarla localmente en el futuro.
El encapsulado con tecnología CoWoS se ha convertido en un cuello de botella dentro del mercado de chips para IA. Por eso, TSMC planea aumentar su capacidad de 75,000 a 115,000 unidades este año.
La planta de Arizona trabaja por ahora con chips de 4 nanómetros, pero ya hay planes para incorporar procesos de 3 nm y 2 nm a medida que crezca la infraestructura.
Mientras tanto, otras empresas también se mueven. UMC, por ejemplo, estaría colaborando con Qualcomm en una innovadora tecnología de encapsulado llamada Wafer-on-Wafer (WoW).
Este primer envío desde Arizona representa más que un lote de chips: es una señal clara de que Estados Unidos está recuperando protagonismo en la fabricación tecnológica de alto nivel.