TSMC está a punto de dar un gran salto con su nuevo proceso de 2 nm, lo que podría revolucionar la industria de los semiconductores. La compañía planea producir 60,000 obleas de 2 nm al mes en cuatro fábricas de última generación. Estas instalaciones estarán a plena capacidad, y el precio de estas obleas se espera que aumente un 50%, alcanzando los 30,000 dólares por oblea, en comparación con los 20,000 dólares por oblea de 3 nm de TSMC. 
La demanda de chips de 2 nm ya está siendo alta, y se espera que los tapeouts en los primeros dos años de producción sean más altos que los de 3 nm y 5 nm durante los primeros dos años de esos procesos.
El término “tapeout” se refiere al momento en que un diseñador de chips, como Qualcomm, Apple o Nvidia, envía el diseño final del chip a la fundición, marcando el comienzo de la producción. La lista de clientes de TSMC incluye a algunos de los nombres más grandes de la tecnología, y es muy probable que muchos de ellos ya estén trabajando con chips de 2 nm.
Pero, ¿por qué es tan importante el proceso de 2 nm? La clave está en la reducción del tamaño de los transistores. A medida que el proceso se reduce, los transistores se hacen más pequeños, lo que aumenta la cantidad de transistores en el chip. Pero lo más importante es la densidad de transistores, que mide cuántos millones de transistores pueden caber en un milímetro cuadrado del chip. Cuanto mayor es la densidad, más potente y eficiente en términos de energía es el chip. Un proceso más pequeño significa un chip más potente y eficiente.
Veamos cómo se traduce esto en la práctica con los procesos de TSMC:
- Proceso de 5 nm de TSMC: 130-170 millones de transistores por mm²
- Proceso de 3 nm de TSMC: 190-220 millones de transistores por mm²
Los números hablan por sí solos: un chip de 3 nm puede contener entre un 29% y un 46% más de transistores que un chip de 5 nm, lo que mejora el rendimiento y reduce el consumo de energía. Es por eso que un chip de 3 nm será generalmente más rápido y consumirá menos energía que un chip de 5 nm.
Además de los transistores más pequeños, TSMC también introducirá los nuevos transistores Gate-All-Around (GAA) con su proceso de 2 nm. Esta tecnología envuelve completamente el canal, reduciendo las fugas de corriente y mejorando el rendimiento, lo que hace que los chips sean más eficientes y menos exigentes con la energía.
En los próximos años, después de los chips de 2 nm, TSMC comenzará la producción en masa de chips de 1,4 nm en 2028. Sin embargo, la compañía cambiará su nomenclatura, adoptando los angstroms (Å) en lugar de los nanómetros, siendo 1 nanómetro igual a 10 angstroms. El proceso de 1,4 nm se llamará A14.
1 comentario
Los transistores más pequeños están bien, pero ¿qué pasa con la disipación de calor? Esa es mi preocupación